Stránka 2 z 2
Napsal: 28 bře 2010, 18:26
od rnbw
Uz som myslel, ze to vzdam. Ale nakoniec sa mi to nejako podarilo - skusal som to zapinat s drzanim roznych klaves (esc, ctrl+home atd.) - a po chvili sa konecne ukazalo hlasenie CMOS checksum error.
Nasledne to chcelo heslo - zjavne bug v BIOSe (posledny - 221). Nastastie sa dalo bootovat, takze som nabootoval z diskety a preflashoval na 218. Heslo zmizlo (ale pre zmenu zacala blbnut klavesnica), pre istotu nastavil defaults a znovu preflashoval na 221.
Napsal: 28 bře 2010, 19:07
od Vogon
Svatá trpělivost. Ja už bych s tím asi bušil o zem.
Napsal: 28 bře 2010, 19:13
od p32
Ono ho to spíše baví, že ?
Napsal: 28 bře 2010, 19:21
od rnbw
Vratil som sa k tomu oddychnuty a chcel som skusit flashnut BIOS v recovery mode (preto FDD a ctrl+home). Nejako to neslo, ale namiesto toho sa to rozbehlo
Kazdpoadne dufam, ze ten notebook uz neuvidim
Napsal: 28 bře 2010, 20:10
od p32
To nasere, člověk to chce léčit a ono si to zase funguje
Napsal: 29 bře 2010, 21:51
od 8832
Ale uvidis
) ak po nom uzivatel od jedu neposkace
)
Viete ze poruchovost mobilov pri prechode z klasickych nohovych chipov na bga, sa zvysila priblizne trojnasobne? Povedal by som ze je to dan za miniaturizáciu a lá bga.
Aby to bolo spolahlive, musel by byt kryt z nejakej zliatiny a nie z plastu aby sa doska neprehybala a pre lepsi odvod tepla.
🤐 prepojenie chipov neexistuje, zial aby to bolo male ina cesta zatial neexistuje...
Urcite nenajdete bga v raketách ani riadených strelách, prečo asi...
Napsal: 29 bře 2010, 22:04
od rnbw
Slubil, ze si kupi novy. Uz druhykrat
Odporucal som mu, aby to bolo bez nVidie.
Napsal: 29 bře 2010, 22:34
od 8832
Ja mam MSI VR630 tiez s Nvidiou no tak ale nikdy ho nemam polozeny na madraci sak by si prilahol nasavanie vzduch
Napsal: 29 bře 2010, 22:36
od rnbw
Vsak pockaj, pride aj na teba rad
A teraz byvaju tie BGA v rohoch prilepene, takze reball neurobis.
Napsal: 29 bře 2010, 22:39
od 8832
Tak to hej mam sa na co tesit, mozno vznikne novy elaborat na temu demontaz lepenych bga
Napsal: 30 bře 2010, 00:24
od Vogon
Uz jsem to zkousel. To lepidlo teplotou zmekne a da se odrejpnout, ještě než povolí pájka.
Připekl jsem si prsty ale vhodným nástrojem to pujde.
Uz jsem videl BGA oblepeny kolem dokola.
To bude už vysloveně pudová záležitost.
Napsal: 30 bře 2010, 12:47
od 8832
Niektore lepidla nemaknu ani za horuca a su zatecene aj pod cipom, taketo nikomu neprajem...