Stránka 2 z 5
Napsal: 19 kvě 2011, 11:37
od Zaky
Pastu rozetřeš do vrstvičky přes plošky i mezery a po ohřátí se cín sám "stáhne" na pady? Mám teď k dispozici pastu s pájkou také, tak si s tím budu muset trochu pohrát. Zatím jsem horkým vzduchem jen sundaval a pájel pak hrotem.
Michal
Napsal: 19 kvě 2011, 11:53
od Burajko
Ano,ale musis naniest umerne mnozstvo.Mne sa osvedcil maly stetec z vyrobeny z laminatu,konec len zapalis a zastrihnes.(pretoze nemam davkovac)
Ked sa ti to nahodou zleje,odsavaci pasok to vyriesi.Teplote nastavujem okolo 260st.Ked IO trafis presne na plosky po umyti z izoprop. ani nespoznas ,ze bol meneny.Trenoval so pred tym nejake 4hod.
Napsal: 19 kvě 2011, 12:12
od rnbw
Ked je kvalitny cin s tavidlom, tak netreba ani pridavat dalsie.
Napsal: 19 kvě 2011, 13:00
od xxxe
Koupil jsem MTL468R (nějaká divná konzistence) je vyrobený v r 2007 ale odsávací lanko jsem nikde kolem nesehnal tak asi budu muset vyrazit do H.K.
Napsal: 19 kvě 2011, 13:47
od Burajko
rnbw píše:Ked je kvalitny cin s tavidlom, tak netreba ani pridavat dalsie.
Pokial si ho vysokou teplotou nevypali...
Napsal: 19 kvě 2011, 14:33
od kuto
Tak tak. Pod kalafunou pajim i 0,5mm LQFP. A to mam z drogerie asi 1gk baleni na prasata. Bud pajene misto posypu kalafunovym prachem nebo rozpustenou v lihu. Uz jsem pajel smd i topenarskou pastou na medene trubky, kterou mam doma a prekvapilo me jak dobry to bylo

Tavidlo na bazi kalafuny v maly injekcni strikacce za 350 kc

? Dekuji nechci
Deda rikaval, ze "volsovym rukam nepomuze ani svecena voda"

Napsal: 19 kvě 2011, 15:04
od rezis
Pokud potřebuješ opravdu něco připájet a živíš se tím, chceš tedy zaručené výsledky v krátkém čase tak investuješ do kvalitních věcí.
Bavíme se o napájení obvodu zpátky nebo vypájení ven?
Pokud ho dávám pryč nanesu na vývody trochu tavidla (pomáhá rozvádět teplo + cín se mi "nerozpatlá" mimo plošky) na nahřeju čip horkým vzduchem. Pak ho podtlakovou pinzetou zvednu - jde i normální ale je třeba dávat si pozor na součástky okolo.
Pokud ho dávám zpátky. Tak dam součásku na místo. Usadím a připájím dvě nožky v rozích. Tím mi čip drží přesně na místě. Nanesu přes všechny nožky tavidlo. A hrotem pájky s trochu cínu přejedu přes všechny vývody. Cín přidávaám podle potřeb, ale nikdy nejedu (posuchu). NA posledních 2-3 nožkách mi vzniknou můstky. Ty odsaji licnou. NEbo se dá hrot ocistit a projet směrem od součásky ke spoji po vývodu. Tím cín jakoby vytáhnu.
Je logické že nemohu začít pájet na od pinukterý mi drží pozici
Někdy se stává že cín tvoří můstky na mezi vývody. Za předpokladu dostatku tavidla je to způsobeno nedostatečnou teplotou - přenosem tela na vývody. Jinak dojde až na vyjímky ke stažení cínu na hrot.
Taky ho tam mohu vrátit horkovzduchem to je nejsnažší a u některých součástek jenž mají zespod chladící plochu jediné řešení.
Volím to podle stavu plošek. Pokud po sundání zůstane cín pěkně rovnoměrně a lesklý (i proto tavidlo při sundávaní) je snažší ho jen zpátky položit dát tavidlo a nahřát. pokud je čip starší, zoxidovaný, nerovnoměrné plošky pak pájkou

Napsal: 19 kvě 2011, 15:22
od xxxe
Díky za vyčerpávající návod.S tím MTL 468 R to je už znatelně lepší a opravdu se to tolik nespojuje mezi nožkama,zkoušel jsem teď myslím 80 pin SMD a vypadá to celkem dobře,to co potřebuji z jedné desky sundat a dát na druhou desku je ale kolem 170 nožek a jsou blíž i sebe a tenčí takže mám docela bobky na to sáhnout.
Ještě k tomu horkovzduchu.Jaká teplota je možná než dojde ke zničení čipu?
Napsal: 19 kvě 2011, 16:11
od rezis
To máš u horkovzuchu těžké. Je tam rozdíl teplota vzduchu - teplota součástky. S infra vše povoluje na 225C jen vyjímky okolo 230C.
U horkovzduchu se nebojím nastavit 400C a přejížtět tedy hlavně nad vývody a pořád zkoušet zda už to nejde pozor na utržení spoje. Musí jít všechny hezky
Napsal: 19 kvě 2011, 16:32
od Burajko
kuto píše:Tak tak. Pod kalafunou pajim i 0,5mm LQFP. A to mam z drogerie asi 1gk baleni na prasata. Bud pajene misto posypu kalafunovym prachem nebo rozpustenou v lihu. Uz jsem pajel smd i topenarskou pastou na medene trubky, kterou mam doma a prekvapilo me jak dobry to bylo

Tavidlo na bazi kalafuny v maly injekcni strikacce za 350 kc

? Dekuji nechci

Deda rikaval, ze "volsovym rukam nepomuze ani svecena voda"

Ak tavidlo povazujes kolofoniu z liehom...tak co dodat,daj na deda.Pozadovanu konzistenciu s tym nedosiahnes a ani zmacavost.Tam nie je len kolofonia,ale aj ine aktivatori.
Napsal: 19 kvě 2011, 16:50
od Andrea
To tavidlo, v linku co jsem dala, je kalafuna v technickém ethanolu, žádné aktivátory tam nejsou a pájet s tím jde úplně v pohodě. Jestli neumíš pájet bez pastičky za 300Kč bobeček, tak tvůj problém.

Napsal: 19 kvě 2011, 17:33
od Atlan
jo jo kilo kalafuny na nozicky a cin odskakuje sam....len potom to treba aj umyť

I ked u tych hustejšich IO to už taka sranda nieje.. a licna je dobry pomocník...hlavne netahať po nožickach bokom.... lebo ked sa jedna posunie už to nedaš späť.
Napsal: 19 kvě 2011, 17:45
od Andrea
Atlan píše:jo jo kilo kalafuny na nozicky a cin odskakuje sam
To bude fakt asi těma rukama, možná by jim víc seděl krumpáč nebo lopata.
Napsal: 19 kvě 2011, 17:46
od arda
Co se týče kalafuny- kdysi (tak min.5 let nazpět)jsem koupil v drogerii kilo a vůbec to nepájelo - taková světloučká-prášek - tavilo se to spíš jako nějaký plast než kalafuna. I to nějak divně smrdělo - asi nějaká nová "ekologická"Co jsem měl doma zásoby snad ještě předválečný(po dědovi když mívali prasátka) tak s ní to šlo perfektně-byla tmavá až do červena v kusech a krásně i při pájení voněla. Jinak ji už nepoužívám - není proč - mám MTL 461 a 468 - a super. Jen je ji třeba fest zředit buď origo od Marmotu ředidlem nebo stačí obyč IPA. V kelímku(naprosto nevhodném) rychle vysychá a je jako šutr už při koupi. Jinak používáte někdo na pájení "minivlnu"(konkávní hrot) popřípadě "fluxer"(takový jakoby FIX s dávkovacím hrotem)? Teď se mi dostal do ruky i s náhradní kapalinou (výrobce zřejmě interflux-lihová báze) a mohu říci že jak dávkování tak i čistota práce je perfektní ve srovnání s štětečkem a tavidlem v kelímku.
Napsal: 19 kvě 2011, 18:59
od rezis
Tak ono s tou kvalitní není problém sundat a znovu osadit BGA čip. S kalafunou...