Diskuzní fórum Elektro Bastlírny

Michal22 píše:Problémem bývají hlavně tzv. black holes- jedná se o plošky (povětšinou na čipu), na keré se cín nepřichytnul už ve výrobě. Můžou se projevit s dlouhou prodlevou. Za tu dobu se na plošce vytvoří vrstva oxidů, které zabraňují opětovnému slití cínu při reflow.

Ano to je taky problém. Týká se to většinou zbytku čipů kromě vadných grafik. Tak sice je stejný problém, ale o vrstvu výš. Tedy mezi samotným čipem a tou jeho nosnou plochou.
Jinak se potýkám s tím co říkáš u spousty nových čipů co chodí.
Normálně některé plošky nepocínovatelné.

Ten transparentní tmel nás učili odstraňovat na školení v Samsungu, u menších BGA se to dá- napřed zahřát třeba jen na 100 stupňů, opatrně oškrabat vše co jde okolo pouzdra, potom přidat na požadovanou teplotu, dlouho prohřívat, BGA se uvolní. Potom zase snížit teplotu, prohřát, opatrně oškrabat i mezi zbytky kuliček. Odsát cín, potom ještě dočistit.
Párkrát jsem to dělal, jde to, ale člověk u toho musí být hodně trpělivý.
U Nokie, LG, Applu apod. používají černý tmel, u toho jsem nikdy nebyl úspěšný.

Tak transparentní co je okolo jde v pohodě jak říkáš. I ten červený jde dostat. Nebo alespoň natolik aby šel sundat čip. Až na Fujitsu kde to je jak beton za všech teplot. U těch IBM je to jako sklem. Je to zateklé snad 4 řady kuliček pod čip. Nereálné sundat. Jestli na to není nějaká chemie ...