Diskuzní fórum Elektro Bastlírny

Je to hrozně zfušované. Odpájej konektory a dej to na 10 minut do trouby na plech a pečící papír vyhřáté na 160° C. Pak to vytáhni a na druhý plech ty součástky odklepni. Pak se mrkni na tu desku a přemýšlej, jak si to připravit lépe.

Já bych se ještě zeptal na dvě otázky...je lepší olovnatý cín? někde jsem slyšel že se s ním o dost lépe pracuje. A je možné že to podleptání je způsobeno dlouhým ponecháním ve vývojce?

Bezolovem NIKDY NIC ručně nepájej, to je vynález Brusele, jak legálně zkrátit životnost spotřební elektroniky a přidělat spoustu problémů na všechny strany, racionální výhody to nemá žádné, kup si SnPb60, naštěstí se ještě prodává.
Když je třeba přepájet něco zapájeného bezolovem, bezolovo nejdříve co nejlépe odstraním odsávacím lankem a pak pájím olovnatou pájkou.
Zaky

p32 píše:do trouby na plech a pečící papír vyhřáté na 160° C

Při 160°C těžko něco oklepe, když eutektická SnPb pájka má teplotu tavení 183°C.

Proleptané plochy jsou chybou technologie, příliš dlouhá doba v hydroxidu to může, ale nemusí být. Postup pro takovéto desky by měl být již dosti vymakaný, tzn. osvit správnou dobu ze správné vzdálenosti přes kvalitní předlohu, vyvolávat v přesně naváženém množství hydroxidu v přesném množství vody o správné teplotě po odpovídající čas na vyvolání desky, všechny tyto parametry mám vyzkoušené a zapsané pro dobrou opakovatelnost, jen konečné leptání jsem vždy kontroloval akorát pohledem.
Zaky

Mě to podleptání překvapilo, předlohu jsem měl tištěnou stejnou tiskárnou a kvalitou jako kolega, osvit taky stejný na stejném zařízení ale po vyleptání jde vidět obrovský rozdíl. A tohle je druhý pokus, první byl nepoužitelný úplně. Proto mě napadla ta vývojka. Jinak asi je fakt dobrý nápad si to pro příště nechat udělat (předlohu)

Pájecí hrot nemusí být zrovna tenký (ten mívá nevýhodu v tom, že se lehce mechanicky poškodí, špička dobře nedrží cín, lehce se přehřeje)- osobně nejvíc věcí připájím/odpájím hrotem typu dláto o šířce 1,6mm. Jen je potřeba použít dobrou pájecí pastu. Osobně používám a doporučuji tuto: http://azt.cz/cz/produkt/195/rma-7/
Na Pb-Free to chce už víc umu a lepší přípravu, ale i tím se dá.

Na fotografii vidím špatné pájení u každé SMD součástky, která je pájena na GND plochu- málo prohřáté, cín nezatekl.

Jo s tím jsem měl taky problém a asi i nastavenou malou teplotu. Věřím že ten pájecí gel je určitě super a díky za tip akorát na mě docela drahý . jinak dneska jsem desku leptal znovu a je o poznání lepší. Až budu mít čas tak vyfotím. Nedostatečné krytí jsem vyřešil tak že jsem na každou stranu desky dal 2 předlohy přes sebe a pořádně si pohlídal tu dobu ve vývojce. Výsledek mě fakt poťěšil. takže teď už jen nezkazit to pájení

Tenký hrot je dobré používat jen tam, kde je to opravdu potřeba, tedy právě na bezvývodové součástky, jinak také pájím co nejsilnějším "kopáčem", není u něj problém s nedostatečnou tepelnou kapacitou a vodivostí, u bezvývodových součástek se ale na tu boční část plošek s tlustým hrotem nedá dostat, mám na stole kombinaci pájecí/odpájecí stanice, odpáječka mi nepřirostla k srdci, tak jsem si místo ní zapojil druhé pájecí pero a mám v něm právě tenký hrot, nepoužívám ho na nic jiného, má malou životnost. Jako tavidlo opět zmíním SMD Rework Jelly od Elchemca, je výrazně lepší, než to RMA.
Michal