Jasne, pokus o reflow cpu v trúbe... Po "oprave" sa závada zopakuje do niekoľkých nesiacov rovnako ako keď niekto BGA presmáža horúcim vzduchom avšak jeden ujo tak už roky opravuje notebooky so zárukou 12 mesiacov, veď počas tých 12 mesiacov to zákazník 1-2x reklamuje a potom to zahodí do kanála.
Pán je inak na pohlad veľmi seriózny, poznám takých viac, svojho času v brandži servisu mobilov to bol SakraGSM, čo s kamennou tvárou tvrdili tú svoju pravdu a je mi z toho zle.
Ohladne Majky77:
podobné množstvo otázok, podobné vyjadrovanie a podobné "odpovede" bez informácii od Majky77 v porovnaní s MHservis,takže tipujem tú istú osobu...
LG 42LD750 len logo
Moderátor: Moderátoři
Moje řeč, zpočátku měnil nicky jak na běžícím páse a Majky byl založen týž den, jako jeho předchozí nick, na který jsem upozornil a admin to potvrdil. Pájení BGA je jeden velký problém a jak je čip větších rozměrů, tak jak se deska má tendenci při ohřevu více či méně kroutit a na budoucí nespolehlivost je zaděláno. Pokud se dělá reflow, což je u bezolova stejně skoro marné, tak to chce čip alespoň pořádně podlít kvalitním tavidlem.
Vždy nahadzujem nové guličky.
Jednoducho preto, že často keď hrotom prejdem plôšky demontovaného napastovaného čipu, s ktorým predtým zariadenie nefungovalo, tak zistím, že minimálne 1/4 plošiek (väčšinou na čipe) už nie je dokonale pocínovaná a tak pomocou špeciálneho hrotu musím pred nahodením nových guličiek pocínovať tieto plošky a to niekedy nie je možné urobiť na prvý pokus, často aj 3-4 pokusy sú potrebné, keďže na niektorých čipoch je maska laku okolo plošiek príliš hrubá a tak je plôška vpadnutá a teda priamy prístup roztavenej spájky na plôšku nie je možný.
Takže z tohoto dôvodu neverím spojom ktoré sú len presmažené aj keď s pastou, pretože je tam množstvo nedokonalých spojov a po presmažení aj s pastou niektoré guličky na plôšky prilnú len na mikroskopické miesta, takže funkčnosť spoja - spojov je len krátka - bez potrebnej pevnosti.
Špeciálne na LG z tohto vlákna sa doska až tak veľmi krúti, že sa krajné alebo stredové guličky zlejú aj keď použijem aj spodný ohrev.
Takže tých 3 alebo 4 ks MB tohto typu čo som tento rok robil museli byt riešené tak, že najprv musel byť zo str. spojov namontovaný al. plech a ten v mieste vydutia pcb kde mal ísť cpu som vypodložil aby som tak zamedzil prílišnému vydutiu aby bolo možné cpu vôbec zdárne vrátiť na miesto a následne po úspešnej montáži čipu som druhý plech rovnakých rozmerov namontoval zo strany súč. ako chladič cpu (na rovnaké skrutky ako plech zo spodu).
Rozmer oboch plechov bol podľa 4 otvorov v okolí cpu, ktoré pri prvotnom návrhu mali byť pre pružinové tŕne držiace chladič avšak niekto časom usúdil, že s nalepeným a menším chladičom to aj tak 3 roky vydrží a potom to bude veľmi vhodné na recykláciu vzhľadom na malý počet osôb schopných to odborne opraviť...
Hrúbka plechov bola asi 5mm, keďže som počítal s vŕtaním zapustenia pre skrutky M3 so zapustenou hlavou aspon na jednom z nich a aj preto aby bol plech pevnejší ako samotná doska.
Jednoducho preto, že často keď hrotom prejdem plôšky demontovaného napastovaného čipu, s ktorým predtým zariadenie nefungovalo, tak zistím, že minimálne 1/4 plošiek (väčšinou na čipe) už nie je dokonale pocínovaná a tak pomocou špeciálneho hrotu musím pred nahodením nových guličiek pocínovať tieto plošky a to niekedy nie je možné urobiť na prvý pokus, často aj 3-4 pokusy sú potrebné, keďže na niektorých čipoch je maska laku okolo plošiek príliš hrubá a tak je plôška vpadnutá a teda priamy prístup roztavenej spájky na plôšku nie je možný.
Takže z tohoto dôvodu neverím spojom ktoré sú len presmažené aj keď s pastou, pretože je tam množstvo nedokonalých spojov a po presmažení aj s pastou niektoré guličky na plôšky prilnú len na mikroskopické miesta, takže funkčnosť spoja - spojov je len krátka - bez potrebnej pevnosti.
Špeciálne na LG z tohto vlákna sa doska až tak veľmi krúti, že sa krajné alebo stredové guličky zlejú aj keď použijem aj spodný ohrev.
Takže tých 3 alebo 4 ks MB tohto typu čo som tento rok robil museli byt riešené tak, že najprv musel byť zo str. spojov namontovaný al. plech a ten v mieste vydutia pcb kde mal ísť cpu som vypodložil aby som tak zamedzil prílišnému vydutiu aby bolo možné cpu vôbec zdárne vrátiť na miesto a následne po úspešnej montáži čipu som druhý plech rovnakých rozmerov namontoval zo strany súč. ako chladič cpu (na rovnaké skrutky ako plech zo spodu).
Rozmer oboch plechov bol podľa 4 otvorov v okolí cpu, ktoré pri prvotnom návrhu mali byť pre pružinové tŕne držiace chladič avšak niekto časom usúdil, že s nalepeným a menším chladičom to aj tak 3 roky vydrží a potom to bude veľmi vhodné na recykláciu vzhľadom na malý počet osôb schopných to odborne opraviť...
Hrúbka plechov bola asi 5mm, keďže som počítal s vŕtaním zapustenia pre skrutky M3 so zapustenou hlavou aspon na jednom z nich a aj preto aby bol plech pevnejší ako samotná doska.
Máš to prakticky odskúšané?
Neviem odkial by sa tam nabrala tá vlhkosť ak iné podobné dosky sa nekrútia avšak MB tohto chassis (LD03X) sa krúti vždy, tak pochybujem, že by sa s TV niekto kúpal ako to je s mobilmi bežné...
Skôr si myslím, že na krútenie má zásadný vplyv spôsob návrhu jednotlivých vrstiev dosky.
Neviem odkial by sa tam nabrala tá vlhkosť ak iné podobné dosky sa nekrútia avšak MB tohto chassis (LD03X) sa krúti vždy, tak pochybujem, že by sa s TV niekto kúpal ako to je s mobilmi bežné...
Skôr si myslím, že na krútenie má zásadný vplyv spôsob návrhu jednotlivých vrstiev dosky.
Tak konkrétne u tejto dosky to nemám vyskúšané. Beriem to ako s výmenou čipov na main boarde v notebookoch. Nemal som namysli utopenú dosku, ale vlhkosť, ktorú absorbuje zo vzduchu.
„Hľadáme nepoznané, spoznávame nehľadané. Strácame to cenné, ceníme si až stratené. Milujeme všetko zradné a zrádzame milované.”
Pozdravuje Vás Martin
Pozdravuje Vás Martin