Diskuzní fórum Elektro Bastlírny

p4ul píše:

Pajím řučně mikropájkou a nejmenší rozteč u IO mezi pinama co dokážu rukou zapájet je 0,3mm.

A jak to děláš, že se ti ty piny nespojí dohromady. To nejprve pocínuješ(popájkuješ?:)) jednotlivé piny a pak na ně přiložíš IO a zahřeješ mikropájkou pin po pinu nebo dokonce nějakou násadou, která by tlačila na všechny piny? Nebo na všechny piny hodíš cín a projedeš odsávačkou? Vytiskl jsem si schválně velikost 0,3 na papír a nedal bych to ani tužkou:) natož mikropájkou, která se drží dál od hrotu.

Záleží na pouzdře. Pokud jsou piny jen na stranách proti sobě (např. FT232RL v pouzdře 28-LD SSOP) tak na jednu plošku na dps nanesu tenkou vrstvu cínu .Položím na ní io , srovnám a zapjím na tom jednom pinu. Pak pokud je to rovně připajím protilehlej pin a pak už pajím pin po pinu. U TQFP pouzder používám kalafunu ředěnou lihem . IO usadím na místo a zakápnu tou kalafunou a nechám odpařít líh. Kalafuna funguje jako lepidlo a podrží mí io na místě a přitom se po zapájení dobře odstrňuje. Opět stačej dva piny proti sobě a pak už pin po pinu .)

Nějakým řízením osudu mi z ciziny poslali 20pinový IO v provedení TSSOP místo SOIC. Se SOIC problém nemám, ale TSSOP je už sakra malý. Připájet ho snad ještě zvládnu, ale DPS s tak tenkými spoji už nenakreslím a hlavně nevyrobím. Hodila by se redukce na DIP, ale jak říkám sám to nezvládnu.
Chtěl bych poprosit, jestli mi někdo nemůžete pomoci? Buď kontakt kde by se taková redukce dala u nás koupit (pokud vůbec), nebo jestli byste mi ji někdo nevyrobil - stačí pouze deska DPS, osadím si to už sám. Samozřejmě finanční nebo i věcná odměna (pokud budu mít něco, co potřebujete). Pište do PM, díky.

Mě příjde složitý pájet SMD IO pin po pinu. Já dycky pájím celou jednu stranu dohromady. Můj, a asi nejen můj postup je takovej : Přiheftnu IO za krajní piny na jedný straně IO. Rozdrtim kalafunu na prášek (kdo jí má koupenou jako prášek má výhodu), posypu všechny piny na druhý straně. Přejedu mikropájkou, aby se kalafuna přetavila. Následně vezmu cín, na krajní pin natavim takovou cínovou kuličku a pak jí hrotem mikropájky roztaham na všechny piny. Totéž opakuju i na další straně/stranách. Nakonec se odstraní kalafuna. Nalakuje. Výsledek je dokonalej.
Na obrázku je první SMD IO co sem kdy pájel takhle pájel - pouzdo je TSSOP28 (SOIC už nebylo nikde k mání)

Kdybys tam místo té kalafuny použil jako inteligentní běloch rozředěné tavidlo, udělal bys lépe - ono to má totiž i ten efekt, že odpařující se tavidlo snižuje teplotní namáhání toho brouka. Kup si MTL458 v GESu, nařeď izopropanolem a uvidíš ten rozdíl.

rnbw píše:

tandel píše:Při práci s SMD je především dobré mít tuto věcičku:



Je to běžně k dostání a vcelku za babku.

Len za $315

V gesu maj něco podobnýho, ale za 9stováků http://www.ges.cz/?ipp=12&lang=cz&cur=C ... ES07313149

To p1p4:
Jak jsi vyráběl tu desku? Fotocestou, zažehlením toneru? Rukou to nenakreslíš nebo snad ano? Ty spoje mají šířku tak 0,3mm pokud je to TSSOP. Nic tak malého jsem ještě nedělal, poraď.

Fotocestou, předlohu sem dělal v malování - šířka cestičky je 1pixel, mezera rovněž 1pixel. Kupodivu to vyjde uplně přesně, nemusí se nic zvětšovat/zmenšovat.

No já se ještě vrátím k původnímu tématu...Donedávna jsem pájel všechno pistolovkou ( včetně SMD 1206 ) - pokud ty součástky nejsou moc blízko u sebe, tak to jde. Pak jsem si stvořil mikropájku s regulací ( dle Štépy ) a naprostá spokojenost. Kdyby se třeba někdo nudil tak si může vytvořit tohle http://elweb.cz/clanky.php?clanek=112 nevim jestli to tu někde už není, ale je to dobrá vychytávka

Pájíte pouzdra pin po pinu? Dozvěděl jsem se, že je i nějaká metoda, kdy se celá strana pinů spojí cínem dohromady a po zahřátí se cín sleje jen na piny. Používáte to někdo, nebo to je blbost?

to musíš postříkat FLUX SK10
to není tak docela pravda na youtube.com tam jsou videa na toto téma když tam zadáš soldering nebo něco v tom smyslu tak ti najde videa na toto téma.

Pročetl jsem to od začátku,všechny příspěvky hovoří o "pájení SMD součástek na plošák".
Já bych měl takový dotaz:"Jak nejlépe a hlavně neporušeně odpájet součástky z plošného spoje".
Určitě mnozí máte s tím své zkušenosti.Já jsem to zkoušel,ale většinou jsem je poškodil.Jsou děsně přilepené a právě při tom odlepování se mi ty součástky poškodily.Je na to nějaká speciální metóda?

Používám planžetu o velikosti asi 6 x 30 mm z nerez plechu tl. asi 0,1 mm (může být i slabší). Je uchycená v kleštince s rukojetí. Po nahřátí jedné strany součástky ji podstrčím pod součástku, pak chytím součástku pinzetou a odpájím druhou nohu. Jdou s tím sundavat i šváby, záleží hlavně na tom jakej je k těm nohám přístup. Někdy pokud je součástka na DPS připájená bez mezery, tak se může zlomit... Pokud sundavám všechny součástky z DPS tak horkovzduch.

To "frantajetel11" a jak řešíš to přilepení součástky.Při sériové výrobě a pájení v cínové lázni jso SMD součástky k plošnému spoji přilepeny lepidlem a to drží jak napotvoru silně.

No tyhle lepidla jsou průser - to už jenom zvážit, jestli se vyplatí to vůbec sundavat...

Na to sa používa horúci vzduch - teplovzdušná pájka, alebo ako sa to volá. Po odstránení cíny sa špilkou z boku tlačí na súčiastku a fúka sa kým neodpadne.

Občas se používají tmely, že můžeš foukat týden v kuse a součástka bude držet, dokud se laminát nerozpadne.