Diskuzní fórum Elektro Bastlírny

Zdravím přispívající . Čím lepíte topící SMD pouzdra k DPS ? Díky U B3AC mi znovu odchází připájené obvody .... Nedivím se , celý balancer ja za chvíli jak pětník , jasně nedávám ho k plně nabitým článkům . Ale ten základ - čím teplovodivě přilepit ?

Kdyz neco hreje, nelepi se to k dps ale k chladici.

Založte sekci : vrchní bulík EB odpovídá .
Chrobák je přilepen k Cuploše DPS . Když dám nový , určitě má horší odvod tepla . Je vidět , číst , že to mnoho lidí neřeší .....

Pokud je to výkonový čip, má většinou eposed thermal pad, který se pájí.
Jinak používám teplo vodivé lepidlo - na bázi silikonu, třeba SE4486 - ale cena se Ti líbit nebude Mrkni na tepelnou vodivost jako referenci.
A dá se sehnat taky na Alíkovi celkem podobné. Už sem tam kdysi něco šedého kupoval.

Něco červeného jsem viděl , ale je to cena za zlato .... Šedivého jsem si nevšiml . Ten integráč má kovovou plošku dole , ale jsou tam i spoje , takže připájet nelze .... Zkusím tam dát tu pastu pod procák , uvidím .

Nedá se přilepit dodatečný chladič shora? Jako jsme kdysi chladili děličku k VKV tuneru.

Chladit horky chip chladidem? Nezblaznil ses? Takova hloupost. Jak te takova posetilost jen mohla napadnout?

řešíte tady toto: B3AC z hadexu ?
nebo je to jiná verze, protože tato nabíječka má pouze 3x 4056 IO o balancéru si ti může nechat zdát.
Pokud je to něco jiného poprosím o odkaz/foto/schéma ať víme o co jde, takto se těžko radí

PavelFF píše:Nedá se přilepit dodatečný chladič shora? Jako jsme kdysi chladili děličku k VKV tuneru.

Já jsem to před 40 lety lepil Epoxy 1200.

No i epoxy je super lepidlo, ale ta tvrdost tady může být trochu na obtíž.
Myslím,že to lepení z ali bylo toto...

Provozoval jsem to pak 24 let - prvních 10 let denně, pak už jen příležitostně. Jediné, co odcházelo, byly LQ410 - škoda, že mě tehdy nenapadlo lípnout jim taky chladiče.

Kvicala_r píše:No i epoxy je super lepidlo, ale ta tvrdost tady může být trochu na obtíž.
Myslím,že to lepení z ali bylo toto...

Chladič na integráči držel samonosně, přilepený tím epoxydem. S tvrdostí lepidla nebyl problém. Ani s teplotním odporem - byla tam jenom tenoučká vrstvička. Dnešní teplovodivé pasty možná ani nejsou lepidla a počítá se s tím, že chladič bude mechanicky přitlačen. Ale to nevím jistě.

LQ 410 asi spíš než teplem odcházely nezvládnutím technologie. 20-30mA na segment je moc nepřehřálo. A to ještě často běhaly v multiplexu. Zezadu měly nějakou zálivku a přívody, tam by chladič nešel dát. Leda shora nebo zdola. Zepředu by šel přilepit výborně a chladil by nejlíp. Jen funkce zobrazovače by dost utrpěla

Jestli jsou IO v SO pouzdře, tedy nemají po dvou stranách vývody a zespodu mají thermal pad, který ovšem není připájený na chladící plochu na desce, protože se na chladící plochu konstruktér vykašlal, tak, pokud se ti s tím chce patlat, můžeš IO odpájet, připravit a ohnout si z Cu plechu chladiče, na ty IO připájet za ty thermal pady, ohnout jim vývody poněkud dolů, aby dosáhly na desku, podlepit místo pod IO kaptonovou páskou, aby se chladič neprodřel do spojů a IO zase připájet. Tím zajistíš parádní chlazení, ovšem je to piplačka.

Bylo by to chladivě nejlepší řešení , ale to by asi moje voči již nedaly ...

Může to mít i jiné doprovodné efekty. To jsem takhle připájel chladicí křidélko z Cu plechu na záda FETu spínajícího proud do ss motoru (PWM), čímž jsem vytvořil skvělou vysílací anténu a rozkmitalo se to na cca 30 MHz