Diskuzní fórum Elektro Bastlírny

Je účinnější ofuk radiální tj. kolmo na tranzistor a chladič (na obrázku hnědou) nebo axiální tj. z boku ve směru žebroví (na obrázku modře)?

Velikost ventilátoru není optimální a odpovídá proporcím na obrázku, ale už je nakoupeno. Ještě bych mohl navrhnout a 3D vytisknout vedení vzduchu mezi ventilátorem a chladičem, ale ventilátor je spínaný podle teploty, zhoršil bych přirozenou cirkulaci.

Za "B", modrá varianta.

Vtírá se otázka Proč je méně účinné když foukám přímo na tranzistor a jeho blízké okolí (hnědá), kde je vysoká teplota, než foukat na větší ale vzdálenější plochu (modré) kde je nižší teplota.
Nebo je to proto že v druhém případě je větší celková ofukovaná plocha..?
Jde to v něčem odsimulovat?

Podle mých zkušeností to není jednoznačné. U té boční varianty záleží na provedení vzduchovodu. Z praktického hlediska preferuji variantu A.

Obě jsou boční...

A je vhodnější ofukovat nebo odsávat? Tedy jaký směr vzduchu z ventilátoru.

Volím svislou polohu chladiče.
Při osazení axiálním (modrá) bych dal ventilátor nahoru a sání od chladiče.
Při osazení radiálním ofuk. Příjde mí více směrový.

Tady záleží na tom, jaká bude pracovní poloha, jak masivní je ta základna, jak velká část tepla se odvede bez ventilátoru a 123 dalších věcí. U varianty A budou imho větší ztráty chladicího vzduchu turbulencemi na hranách profilu. V praxi může i víc jak 50% rozdílu způsobit přisávání už ohřátého vzduchu a tak dále.

Další, co se bere v potaz je snadnost čištění a zanášení prachem.

Kdyz jsem delal elektronickou zatez s podobnym chladicem, nejnizsi teplota byla kdyz jsem chladic soupl do tunelu vytvoreneho z tvrdeho papiru a isolepy a foukal jsem pres zebra jako ve variante B.

Inspirovalo mně to k hybridnímu řešení. Přímý ofuk a pak labirintem kolem žebroví. Je to až překvapivě účinné.