Stránka 1 z 2
Hledám šikulu,oprava zakladní desky mobilu.
Napsal: 17 zář 2024, 22:59
od Bendy
Ahoj,
hledám kovaného šikovného borca z Vyškov,Brno,Prostějov a okolí, který dokáže připájet dva SMD mikro rezistory s roztečí 0,6x0,3 mm (0201) na zakladní desku mobilního telefonu, viz vlákno:
http://www.ebastlirna.cz/modules.php?na ... c&t=107476
Rezistory mám.
Případně prosím i doporučení.
Pište do SZ.
Děkuji
Napsal: 17 zář 2024, 23:52
od Cust
potřebuješ k tomu jen pájecí pastu, tu namatláš na ty plošky, pak tam položíš rezistor a celé to prohřeješ horkovzdušnou pistolí
je to na pár minut
Napsal: 18 zář 2024, 00:28
od Zaky
Jenže ty rezistory jsou těsně vedle konektoru, který to při pájení horkovzduchem nedá.
http://www.ebastlirna.cz/modules.php?na ... t=#1342449 Takže to není tak jednoduché, jak by se mohlo zdát.

Napsal: 18 zář 2024, 00:49
od Cust
Proč by to nedal? On nebyl pájený? Je tam jen přilepený?
Napsal: 18 zář 2024, 06:38
od Bendy
Ten konektor by se mohl pro jistotu oblepit takovou tou žlutou páskou co odolává teplu.
Pastu mám, ale je to tak malé, že bez mikroskopu to nedám

Napsal: 18 zář 2024, 07:52
od Cust
stačí lupa, namatlej tu pastu párátkem, klidně přes všecky plošky jednu kejdu - pak tam naplácej součástky a přetav to, ten cín se sleje jen tam kam má a odpory se samy nastaví na plošky, pokud tam toho tedy nenasypeš kýbl
Jen je dobré kontrolovat, jestli odpor při pájení se nestaví "na zadní", toho pak musíš párátkem nebo pinzetou přišlápnout.
Napsal: 18 zář 2024, 08:21
od bu2520
to má řešení normální páječkou s ostrým hrotem
Napsal: 18 zář 2024, 08:28
od Bendy
bu2520: tak to nevim, je to jak zrnko máku

Napsal: 18 zář 2024, 08:36
od bu2520
běžně tak letuju 0603 pouzdra u menších je to obtížnější, ale i z horkovzduchem. Ani tak není problém v přiletování jako s pinzetou. Důležité je tavidlo a téměř nulová pájka ono stačí jen hrotem nanést novou.
Napsal: 18 zář 2024, 08:41
od Cust
Jo, blbě se dělají už 0402.

Napsal: 18 zář 2024, 08:57
od rnbw
Vzduchom znicis konektor a asi aj nieco dalsie. Kaptonova paska ho nezachrani.
Napsal: 18 zář 2024, 09:04
od Cust
rnbw, jak to tedy řešíš ty?
Napsal: 18 zář 2024, 09:26
od Zaky
Pájení přetavením v peci a navíc často ještě s pomocí kondenzace par se od ohřevu horkovzduchem podstatně liší svojí nižší teplotou, protože horkovzduch musí dodat teplo do desky poměrně lokálně a to tak, aby se deska dostatečně ohřála i přes své ztráty tepla do okolí v místech, kde není ohřívaná. Mnohavrstvé desky jsou ukrutně tepelně vodivé. Takže teplota horkovzduchu prostě musí být značná a plastové díly to nevydrží. Pomůže spodní předehřev, ale stejně to neřeší vše. Proto píšu, že pájet 0201 rezistory takhle blízko konektoru prostě není žádná legrace. Jestli to někdo umí s jistotou, že konektor nepoškodí, tak všechna čest.
Napsal: 18 zář 2024, 09:33
od rnbw
Takto blizko konektora jedine rucne. Alebo mozno zakryt vsetko okolo alobalom a pouzit IR? Ale s tym nemam skusenosti.
Pri vzduchu je problem aj v tom, ze male suciastky odfukne. Ked som robil male BGA, musel som fukat presne kolmo zvrchu. A to bolo podstatne vacsie ako tieto odpory.
Kazdopadne dosky z mobilov neopravujem. Po par rokoch nemaju ziadnu hodnotu aj ked su funkcne.
Napsal: 18 zář 2024, 09:39
od bu2520
napadá mě jediná možnost, dát ty odpory na lepidlo a pak to ostrým hrotem páječky přibodnout