Diskuzní fórum Elektro Bastlírny

Dobry den,

muzete mi prosim poradit nejakou literaturu, weby, pripadne kurzy, kde by bylo mozne naucit se techniku a zpusoby pajeni trchto pouzder?

Daj na plosak svab a poloz na obycajnu zehlicku.

Hop377 píše:Daj na plosak svab a poloz na obycajnu zehlicku.

Nemam problem ani tak s vybavenim, jako spis zrejme v postupech ...
Poridil jsem horkovzdusnou pajku a pajeci pastu, nicmene ta se mi vzdy roztece pod obvod a mezi piny a uz ji z tama nedostanu ani odsavackou ... Timto zpusobem uz jsem odrovnal 2 xilinxe ((

pájecí cínová pasta + horkovzdušná páječka je pro "domácí" zapájení těchto IO asi jediná použitelná kombinace, dalším předpokladem je správné množství pasty a použití nepájivé masky na desce. Pokud se slévají sousední nožičky, je pasty moc nebo je maska nekvalitní. Kromě množství pasty je ještě možno zalaborovat s množstvím vzduchu, jeho proud by měl přebytečný cín "odfouknout" dále na desku, zůstat by měl jen cín, který drží kapilární síly bezpostředně pod vývodem (v prostoru vývod -ploška na DPS). U slitých vývodů je lepší použít úzkou kulatou trysku (dutou jehlu) pro profouknutí spoje nebo odsávací pásku (punčošku z lícny nasycenou tavidlem), klasická odsávačka asi vždy povede ke zničení spoje či obvodu. Pro "oplach" zbytků pasty (cínových kuliček přilepených v tavidle pod IO i na deskách obecně) používám úspěšně koupel v Isopropanolu (několik minut) + následné intenzivní čištění v ultrazvukové pračce (jako roztok teplá voda+čistidlo pro pračky+trochu Isopropanolu, lépe se tak rozpouštějí pryskyřičné složky tavidla ve vodě jinak nerozpustné). Tato procedura spolehlivě odstraní všechna pájecí rezidua, na součástky (IO+SMD, u elektrolytů v klasickém pouzdru, přepínačů, konektorů a jiné mechanické bižuterie bych ji nepoužíval ale tyto součástky je možné osadit dodatečně), materiál desek, masku, potisky atd. nemá vliv. Do pračky se vejde většina desek, desky velikosti Eurokarty se dají čistit nadvakrát (ponořené zčásti jedním koncem). Desku je pak před zkoušením nanejvýš vhodné řádně vysušit (třeba proudem horkého vzduchu z páječky, hlavně pro odstranění kapky vody pod IO).

U velkosériové výroby (vlna, dneska spíše reflow) se oplach z "ekologických" důvodů nepoužívá, tam je ale cín nadávkován přesně na každý pájený bod a zbytky tavidla jsou nekorozivní, po dobu životnosti zařízení (která je dnes paradoxně kratší, než v minulosti, většina zařízení vydrží sotva po dobu záruky, ale to je na jinou diskusi) by neměly mít neblahý vliv.

Dej tam mene pasty a vice tavidla, aby ti to neutikalo na okolni kontakty...a u ty pajecky si dej bacha, abys na to nefoukal moc silne, aby si to nerozfoukaval a spoje se ti neslevaly.

to brtnik: u velkoseriovky se take oplachuje, ale je snaha pouzivat takova tavidla, aby to nebylo potreba, jak pises. Nekdy to holt jinak nejde. V EU mame oproti USAkum prisnejsi normy, amici jsou na to prasata, pouzivaji pouze agresivni tavidla.

Krátký a stručný popis, jak TQFPčka pájíme u nás ve firmě, pokud se to dělá ručně - opravy, vzorky a pod.


Pájecí pastou na SMD (používáme RoHS - za 800,- v injekční stíkačce) technologii se napastují pájecí plošky. Šváb se posadí na desku a přidržuje se pomocí pinzety +/- na správné pozici - pasta pomůže jej přilepit tam, kde potřebujeme. Pájecí hrot důkladně očistíme (namočená houbička a ubrousek - tvrďáci jen tak dvěma prsty ) ) a nabereme lehounce cínu. Chytneme si jeden pin (rohový) a součástku umístíme tak, jak má být. Pozor, už jsem dvakrát nožku ulomil !!!
Chytneme druhou nožku v protilehlém rohu.
Opět očistíme pájecí hrot.
Nabereme opět malinko cínu a pomali, aby se stačila prohřát měď i nožka, přejíždíme po pinech na jedné straně pouzdra. Po troše praxe nevznikají spojené piny ani studeňáky.
Takto 4x )

Pokud se podaří slít nožky, pak se podle množství cínu buď znova strana napastuje a znovu přejede, nebo se použije odsávací lanko. Teplota pájecího hrotu je kolem 330°C.

Deska se po zapájení čistí v isopropyl alkoholu obyčejným kartáčkem na zuby, nebo se umyje v ultrazvukové myčce.

Takto po jednom pine obcas nejake veci spajkujem (do 128 pinov) - celkom to ide. Dokonca aj bez pasty, ked sa plosky najprv pocinuju.

Pokud je slušné tavidlo tak to jde i normální mikropajkou. Usadím ho a cutnu do kříže za krajní nožky. Nanesu tavidlo a normálním cínem (ne na okapy) a mikropájkou přejedu přes nožky. Tavidlo zajistí že se za hrotem přes ty nožky táhne taková kulička. Na posledních 2-3pinech odsaji licnou přebytek cínu přejedu hrotem. Takového švába osadím za chvilku.

Pasta a flux, alebo cin a flux a nemam problem.
Treba to skusat na nejakych lacnych svaboch.