Diskuzní fórum Elektro Bastlírny

Marně přemýšlím, jestli ty stabilizátory s "tenčím plechem v rámci úspor" budou lépe chladit čip při připevnění "na chladič i bez" či hůř....

Stejně hlavní přenos tepla se děje zadní stěnou pouzdra, ne tím křídlem - to je jen takový brzdicí padák v momentě, kdy je pouzdro bez chladiče... Tady Tě zase může utěšit fakt, že ta stěna je tenčí, takže pokud je z čínské mědi, bude to spíš izolace než teplovodný element - pokud je tedy tenčí, bude přes ni snadnější přechod tepla...

To já si právě taky myslím, ale pořád mě trápí myšlenka, že by to bylo první šetření, který by přineslo výhodu a větší spolehlivost....

Co Ty víš, třeba to vše doposud byly NEPODAŘENÉ pokusy ušetřit a přitom PROSPĚT uživatelům - no a teď se jim to konečně MOŽNÁ podařilo

Ekonomická varianta bude zcela jistě náchylnější na upečení, než klasika. Obzvlášť, když bude stabilík s chladičem spojený šroubkem a chladič se bude držet stabilíku, místo aby to bylo opačně. Plocha pro přenos tepla bude minimální při použití izolačních podložek. Tady bych asi použil upevňovací třmínek, aby byl přechod tepla do chladiče v místě čipu a ne kdoví kde. Je to ale pochopitelně výrobně dražší. Když si vemeš, že teplo v materiálu se šíří podobně, jako voda v potrubí a každé zvýšení tepelného odporu mezi čipem a chladičem odpovídá zmenšení průtočného průměru potrubí, tak zaškrcený odtok vody způsobí přetečení plnící nádoby. Přebytek množství tepla u jeho zdroje se projeví zvýšenou teplotou, která vede dříve, nebo později k tepelné destrukci čipu.

Konstrukce, kde se chladič mechanicky "drží" stabilizátorem místo naopak považuju za úchylný, on ten stabilizátor kolikrát uhnije na studeňáky, i když chladič drží pevně v desce.

Stejně tak automaticky používám pastu či silikonový podložky (nikoliv slídu), i když aplikace, kde stabilizátor skutečně topí se u mě už téměř nevyskytují...

ZdenekHQ píše:Marně přemýšlím, jestli ty stabilizátory s "tenčím plechem v rámci úspor" budou lépe chladit čip při připevnění "na chladič i bez" či hůř....

TO220 má základní nectnost, že se při upevnění šroubem pouzdro nadzvedává a v oblasti kde je čip, je zhoršený odvod tepla. Tento problém byl znám už v době kdy se ještě vyráběly "poctivá" pouzdra. Takže u takových "úsporných" to bude ještě horší, jedině použít třmínek a upevnit za plast pouzdra. Pak ale upevňovací otvor pro šroub zcela postrádá smysl. To je pokrok za posledních pár let!

Bez znalosti materiálu toho křídla těžko posuzovat. Tenčí plech s dobrou vodivostí, mechanicky tuhý nezprohýbaný, o 2 mm delší než krátká tlustá zprohýbaná měď by mohl být i lepší. Jde o to jak říká předřečník honza_jan, jestli ten přiškrcený průřez dosáhl hranice kdy limituje šíření tepla příčně profilem, nebo ne.
Visící chladič na pouzdru je úplně jiný problém, samozřejmě z hlediska možných rázů a vibrací je to zvířecí. Dovolil bych si to tak leda doma jako provizorium. Bohužel je možné se setkat třeba s 5W odporem držícím jen na pájecích bodech, dps systém spojových čar, i v nabíječce akuvrtačky renomované firmy

a za rok se bude šroubovat na chladič jen ten křemík