Stránka 1 z 1
Tip na odpajování SMD součástky bez horkovzduchu
Napsal: 25 srp 2012, 19:18
od radovanhlavacek
Zdravím vás, abych tu jen netahal rozumy a snad přispěl s troškou něčeho kladnýho do mlýna, posílám zajímavý odkaz na odpajování SMD bez horkovzdušné odpajovačky. Sám s tím zkušenosti nemám. Zato mám dnešní zkušenost se zničeným PCB invertoru, protože jsem přeťápl teplotu vzduchu odpajovačky. Bohužel, chybama se člověk učí. No mrkněte, nekamnujte mě...a třebas hoďte komentář..
http://www.youtube.com/watch?v=dCUSwADP ... re=related
Napsal: 25 srp 2012, 20:44
od otakarv
Zhlédnul jsem video a vypadá to zajímavě a hlavně jednoduše a slibně.Marné,člověk se učí celý život.
Napsal: 25 srp 2012, 20:54
od radovanhlavacek
to si piš že jo. Ono v dnešní době už lidi málo dělaj doma a opravujou. Já vím že to je pro živnostníky dobře, ale pro kapsu obyčejného člověka ne.
Napsal: 25 srp 2012, 21:33
od ZdenekHQ
Ven to jde bohužel a většinou líp než zpět...
Napsal: 25 srp 2012, 21:48
od rnbw
Taketo veci riesim jednoducho - na obe strany nalejem cin (aby bol suvislo cez vsetky piny) a potom nahrievam striedavo jedno a druhu stranu.
Ak su piny zo 4 stran, alebo je to BGA, tak teplovzdusnou pistolou.
Napsal: 25 srp 2012, 21:51
od radovanhlavacek
Jen piště pánové, vaše zkušenosti a názory jsou k nezaplacení a za všecky amatéry děkuji.
Napsal: 25 srp 2012, 22:00
od Philip_Fry
Hezké

Osobně to ale řeším tak, jak popsal rnbw, dřív jsem ještě používal lakovaný Cu drát podstrčený pod vývody IO a tahem za něj jsem po nahřátí jednotlivé piny nadzvedával od DPS. Při trošku cviku se tak ani příliš nezdeformují nožičky od švába

Ale dneska už jen horkovzduch, je to pohodlnější.
Napsal: 26 srp 2012, 08:38
od Davidus
taky horkovzduch, nahřát a zvednout
Napsal: 26 srp 2012, 09:44
od Killroy
Dost dobrý nápad, nicméně pokud bude ten šváb podlepený, tak to moc nepomůže.
Přesunuto, název vlákna byl upraven. Killroy
Napsal: 26 srp 2012, 15:53
od ZdenekHQ
Tak to utrhneš, jen si musíš být jistý, že povolil cín.
To už je ale bezpečnější ty nožičky ucvakat ostrýma štípačkama u pouzdra, utrhnout pouzdro a posbírat zbytky mikropájkou. Technologie osazování se dá poznat podle okolních součástek.
Napsal: 26 srp 2012, 16:22
od radovanhlavacek
Dekuji za presunuti,tady to bude lepsi.