Diskuzní fórum Elektro Bastlírny

Dobrý den, v posledních dnech jsem se poprvé v životě pokoušel pájet SMD součáskty. Celá deska se mi podařila celkem bez problémů zapájet (i poudra MSSOP) ale na problém jsem narazil u převodníku AD7682 který je v pouzdře LFCSP. Součástku jsem nejspíše špatně napolohoval každopádně mi nesedla dobře na desku a když jsem se pokoušel opravit spoje tak jsem si upálil cestičku napájení. Je podle vás v současné době možné převodník a desku nějak zachránit? Pokoušel jsem se nahradit cestu tenkým měděným drátkem ale moc se mi to nedaří (spojil jsem asi jednu cestu a převodník už nejlépe nevypadá). Každopádně bych chtěl požádat o radu jak nejlépe součástky tohoto typu pájet aby se mi to nestalo znova . K dispozici mám pouze mikropájku, tavidlo atd.



Díky všem za rady

horkovzduch

Tohle se ještě mikropáječkou zapájet dá, pocínovat plošky a cín stáhnout odpájecím lankem, umýt desku, nanést tavidlo, napolohovat obvod a připájet tenkým hrotem. Umýt a vizuálně zkontrolovat připájení ze stran. Pokud má mít deska nepájivou masku, je nutno plošky navrhnout tak, aby pouzdro dostatečně přesahovaly, jinak lze pájet jen horkovzduchem. Pokud dojde k špatnému napolohování nebo je třeba IO odpájet , lze taktéž jen horkovzduchem, po zahřátí vzduchem by se ale součástka měla srovnat sama.
Zaky

Nepájivou masku deska mít určitě nebude, takže se budu držet návodu Zakyho a snad se mi to podaří. Každopádně ji vyleptám znova. Pouzdro toho převodníku se stejně už trochu deformovalo asi tím jak jsem to zkoušel přepájet pájkou takže opravovat to nemá cenu...

Je tady nějaká fotka kterou nevidím???

Tady je fotka, lepší se mi nepodařilo udělat. Tak už to vypadá teď po těch mých snahách to opravit , jinak o tom že deska je hnusně podleptaná samozřejmě vím ale propípal jsem ji a funguvala tak jsem to zatím neřešil. I když na druhou stranu už jen pro tohle je asi lepší to dělat znova co?

Sorry, že se do toho míchám, ale nejdříve by ses měl naučit na něčem (třeba starých vyřazených deskách kde není co zkazit) naučit pájet SMD součástky. Stačí tomu věnovat pár hodin podle návodů, nebo ještě lépe vedení někoho zkušeného. Klasické pájení jak je vidět tak ti jde, takže by to neměl být problém. Také záleží na tom, čím pájíš.

Nene v pohodě proto jsem to tady dal aby mi někdo poradil, takže beru každou slušnou připomínku. To s tím zkoušením je samozřejmě pravda ale by si někdo nemyslel že mě jen tak napadlo pájet SMD..já jsem se o postupech dočetl spoustu rad stejně jako jsem viděl pár videí, bohužel praxe s pájkou v ruce je trošku jiná a ta kapička co se člověk snaží dát na plošku nebyla tak malá jak jsem chtěl

Vím že hezky to nevypadá

Nezanedbatelný vliv má také kvalita použitého materiálu DPS a přítomnost/nepřítomnost nepájivé masky. Dobře profi zhotovená deska dle mých zkušeností při pájení vydrží podstatně více, na prototypech v práci jsem pouzdra Tvého typu měnil třeba i 5x na jedné pozici a deska to neměla problém vydržet, oproti tomu jednou jsem pustil horkovzduch na prototypovou oboustrannou prokovenou desku z jedné nejmenované tuzemské firmy, u níž si jeden náš brigádník - student odpravil procesor na bakalářce a chtěl ho vyměnit. Deska se zkroutila, totálně delaminovala a bylo hotovo. Jinak plně souhlasím s potřebou to natrénovat na nějakém šrotu, tam asi potkáš kvalitní DPS, tak by neměl být problém, s trochou šikovnosti zvládneš pro nácvik pájení předchozí odpájení i s horkovzdušnou pistolí.
Zaky

Pořiď si tenkou cínovou pájku (0.3 - 0.5 mm). Nejdříve si téměř čistým hrotem páječky pocínuj plošky. Přilož pinzetou součástku a přilož hrot krátce prohřej - součástka se chytí na jedné straně. Přilož hrot na druhou strnu a současně přidej cín, totéž udělej na první plošce.
U vícevývodových součástek se připájí pouze jeden vývod v rohu, součástka se vyrovná a připájí se vývod křížem. Pak se zkontroluje usazení (popř. opraví) a pak už to jde jak "šicím strojem" - přiložit hrot, přidat cín, oddálit hrot, další vývod.... Pájení by optimálně mělo trvat 2s.

Ještě k pájení, hrot musí být ve špičce tak tenký, abys dokázal cínem smočit, boční část plošky na IO, tyhle věci se pájejí tak, že celá strana pouzdra pomalu přejede hrotem s malým množstvím pájky, pokud se použije vhodné tavidlo, kapilární síly zajistí neslití sousedních plošek, pokud se poslední dvě nebo tři slijí (to není špatně, pájky musí být malinko víc) odsaje se to odsávacím lankem.
Zaky

Opravdu všem děkuju za připomínky, jako vždy na tomhle fóru se člověk dozví spoustu nových věcí takže zkusím natrénovat ať to příště vypadá lépe. Bohužel co se týká samotné desky jinou mi nikdo neproplatí takže si musím vystačit s tím co je k dispozici:), pokud by za to stála a třeba se i v malém počtu nechala vyrobit už by do toho investovali více ale musí se vyzkoušet

Mi se vůbec nelíbí to plošné cínování desky. Než takhle, tak to nic a nechat měď s vrstvou pájitelného laku, nebo zcela holé. Rychle po výrobě osadit, oživit a přelakovat.

To byl takový pokus se stříbřením desky... pocínovaná není. Ale kdyby nebyla podleptaná věřím že by vypadala lépe. Nicméně do budoucna nebudu vymýšlet hlouposti

Když to dostaneš do ruky, IO připájíš spolehlivě i na takovouto DPS, co se proleptání v plochách týče, odhaduji to na nedostatečně kryjící předlohu při fotocestě. U takhle náročných desek jsem za časů, kdy jsem je ještě vyráběl doma, investoval pár korun a nechal si udělat předlohu na osvitce na film, je to rozměrově přesné a dokonale vykryté, výsledek je znát. Bezvývodová pouzdra jsem pájel postupem popsaným výše, novou čistou desku jsem potřel kalafunou v lihu, stříbření či cínování mi nepřišlo potřebné.
Zaky