Diskuzní fórum Elektro Bastlírny

zdravím. nenapadá mě co by to mohlo dělat...
když sem notes nechal vyplej 1 den...zapnul jsem ho obraz naskočil najel sem do windows.Bez problémů to tam najelo..Pak jsem zavřel víko..otevřel zase ale NTB již nejde probudit z režimu spánku...tak jsem ho vypnul celej...Ale již nejde zapnut...LEDky svítí....ale ledka HDD nesvítí...

nevím, jeslti je to v grafice.... obraz nejde ani na externím monitoru...nejdirv sem myslel ze treba LVDS kabel je prelomenej jen...ale když nejde obraz ani na ext.monitoru tak pochybuju že by to bylo tím...Ale zase nesvítí Led že pracuje hard disk...aby to nebylo něco s čipsetem

ta stejná závada je řešená i zde:

http://www.pcforum.cz/viewtopic.php?f=38&t=3101

Sedí tam jeden čip. Je to NB a je v něm i integrována VGA a jeho označení končí na ...26 nahřát, vyzkoušet, vyměnit.

díky za odpověd zkouknu to....A co prosím tě myslíš tím ,,sedí tam jeden čip"

ten čip jsem pochopil že se jedná o north bridge že?

Už nějakou dobu notebooky nedělám ale myslím že krom Cpu tam u této verze nic jiného pod chladičem není. Pokud je tomu jinak omlouvám se...

Koukni sem, možná ti to pomůže, jsou zde popsáný časté závady notebooků. http://ntbook.cz/index.php?pageID=Acer- ... icke-karty

díky .-) tam se řeší hlavně grafika.jako že nejde obraz,bych bral že je to v grafice.,ale že v této fázi (že ne nesvítí led ,že pracuje HDD-mě na grafiku nevedlo )zejtra se dostanu k tomu notesu...mám teda horkovzduch k dispozici.... a uvidím co bude dál............kdyby to bylo v tom severním mostu jak psal uživatel nademnou,tak si myslím že bych nic nepokazil při reflow,kdybych začal od 100st....do 220st..plynule...ne tam na čip hnát hned těch 220st...

Častá závada , degradované cínové spoje pod BGA čipem grafiky - poddimenzované a nečištěné chlazení. Opatrně uvolnit fixaci čipu v rozích, stlačeným vzduchem vyfoukat bordel zpoza čipu, nanést tavidlo pod čip, je-li pastovité na okraje čipu, nahřát, rozpustí se a natáhne se pod čip. Olepit okraje čipu kaptonovou páskou, aby se neodpájely součástky v okolí. Potom horkým vzduchem nahřát čip - chce to cvik. Oprava je nejistá,po čase zpravidla stejná závada. Stoprocentní je jen odpájení a překuličkování čipu. Bez pájecí stanice to nejde. Dále vyhodit gumu na převod tepla a nahradit měděnou podložkou patřičné síly.

To mi řekněte jak se teplem z čipu poškodí cínové kuličky pod čipem? A proč se teplem poškodí tento čip když Cpu dosahuje vyšších teplot a je v klidu?

Myslím, že to právě tím teplem vůbec není. To je už výrobní vada podpořená "kvalitním" cínem.

CPU má heat pipe přitisknutou primárně a zpravidla přímo bez teplovodivé podložky a stále je vyvozován tlak pružinami, které drží chlazení. Grafický čip používá zpravidla stejnou heat pipe, ale přítlak je jen "jak to vyjde" a zpravidla přes teplovodivou podložku(kdo ví jak vede teplo, když zestárne), která vymezuje mezeru mezi chladičem. Chlazení tak je méně dokonalé než u CPU. Dále do hry vstupuje i kvalita heat pipe a čistota chladících žeber - nasávají prach a bývá tam po určité době "koberec" z vláken a prachu. Čištění je po určité době nutné. Rovněž lopatky vetilátoru pokryté prachem - ventilátor má menší výkon. Po čase i ložiska ventilátoru...... Dále vysušení a ztrvrdnutí teplovodivé pasty k přenosu tepla nepřispěje. Přehříváním čipu a tím i cínových spojů vede časem ke krystalizaci cínu, v podstatě vznikají studené spoje. Kvalita cínu hraje také významnou roli. Ten samý čip v jiných typech NTB, kde je pamatováno na řádné chlazení tuto závadu nevykazují.

Abych nevařil z vody vlezl jsem do svého depozitáře a a vyštrachal Aspire 5535. Zrovna u tohoto modelu je i na čipu NB/VGA chladič držen pomocí šroubu s pružinou. Je tam teplovodivá podložka o tloušťce cca 0,5 mm. S podložkama jsem si kdysi hrál a není tam problém se stárnutím. tedy u některých ano ale u těchto v posledních modelech určitě ne. Chlazení má daný notebook čisté a přesto je mrtvý....
Navíc teplota tání cínu bude různá podle složení. Ovšem určitě nad 200C. Což ten čip nemůže dosáhnout - dříve se musí seknout - k čemuž nedochází takže na chlazení bych to neházel - i když je to nejčastější historka na netu a snad ve všech servisech. Dalším faktorem je, že i když se čip překuličkuje většinou už nevydrží ani rok, ale když se vymění za nový kus jede v pohodě. Ten čip se navíc používá v X notesech ...Asus K50AB... a problémy jsou všude kde se využívá grafická část tohoto čipu. Kde je použit jen jako NB a grafika je dedikovaná problémy nejsou. Když už jsem to tak zkoumal. Udělal jsem si z alobalu ohrádku přikryl okolí čipu čip a fouknul na něj horký vzduch. Jen vyloženě na čip nikde jinde a opravdu jen lehce. A světe div se ono to jede i když kuličky pod neměly šanci se nahřát......
Podezírám je z nezvládnuté technologie stejně jako měla nVidia. Prostě rozpadá se jim samotný čip a ne cínové koule pod čipem.

Z vlastní praxe můžu říct, že desky s chipsetem amd mívají častěji problémy se studenými spoji chipsetu, než desky s chipsetem intel.V mnoha případech ani reball tento problém dlouhodobě nevyřeší.