Diskuzní fórum Elektro Bastlírny

hezký večer přeji všem možná je to hloupá otázka,ale přesto se ptám..
je v tom veliký rozdíl?
když provádím reflow pomocí horkovzdušné stanice,tak samozřejmě mám na čipu teploměr a začínám pomale po stupních prohřívat.
samozřejmě chápu že infra pájka nahřívá velkou plochou.(dá se říct že celý čip je na všech místech ohříván stejně což pomocí horkovzdušné stanice nejde,reballing velkého čipu asi snad nemožný.)

Těžko takto říci. S horkým vzduchem se ti patici Cpu vyměnit nepodaří. Navíc mám pocit, že ten vzduch musí mít o dost vyšší telplotu a tedy rychleji dojde k přehřátí a poničení čipu. nehledě místy na sfouknuté součástky okolo či potavené plasty např. konektory, obaly kondezátorů atd....

rezis. nemáš pravdu. I s horkým vzduchem se dají měnit plastové díly s pájecími kovovými členy (či jak to nazvat). Podstatné je použít předehřev, kterým si ohřeješ desku z druhé strany. I ty předehřevy existují nejen v klasické horkovzdušné variantě, ale i v IR provedení. Rozdíl je v ceně.

Pájím skoro denně s horkovzduchem, odfouknout malé SMD se mi většinou nedaří. Ale občas ten předehřev vytáhnu a potom opravdu můžu pájet na nižší teplotu.

P.S.: teplotní profily pro BGA obvody měněné na BGA stanici Pace předpokládaly klasicky 260°C (pro Pb free soldering)- na tuhle teplotu si s tím neporadili ani Korejci od Samsungu, stejně museli přidat
Vždy je to o schopnosti desky odvést teplo...

Je to tak, s horkým vzduchem se to dá v klidu vyměnit. V domácích podmínkách ale záleží na způsobu použití a pokud se vyzná po pár pokusech, tak to prostě jde. Infra je ale pohodlnější, ale je to zase o penězích a hlavně využití do budoucna.