Stránka 1 z 1

Jak pocínovat malé plošky

Napsal: 04 bře 2014, 20:31
od EL34
Zdravím.
Řeším takový problém, že když vyměňuji SMD součástky na stanici Jovy Systems RE8500, tak po odpájení zůstane na pájecích ploškách příliš málo cínu a opětovné připájení je nejisté. Páječkou se mi tam tolik cínu aby to stačilo nedaří nanést. Je to tento obvod : http://www.aliexpress.com/item-img/JS28 ... 22139.html

Nemáte na to někdo nějaký grif? Cín mám olovnatý 2% Ag. Bezolovnatý má vzlínání ještě horší. Pomohly by třeba cínové kuličky pro rework BGA čipů?

Napsal: 04 bře 2014, 21:03
od Philip_Fry
Pokud je kvalitní DPS, tak stačí přejet hrotem pájky s dobrým cínem přes plošky a je to krásně rovnoměrně pocínované.

Napsal: 04 bře 2014, 21:28
od Michal22
Plošky bych napřed odsál licnou (aby tam zůstalo co nejmíň původního cínu), potom plošky zapastovat a tenkým hrotem připájet. Nepíšeš jaký máš průměr cínu, ale pokud máš dobrou pastu, tak se i veilá kulička rozlije přesně na vývody.

Napsal: 04 bře 2014, 22:15
od PavelFF
Tyhle husté nožičky se snad dají pájet ručně "cínovou vlnou". Obvod se přichytí cínem do přesné polohy v rozích, přes vývody se páječkou(nástroj) převalí větší množství pájky(cínu) pod dostatečným množstvím tavidla. Nedělal jsem to sice osobně(nepotřeboval jsem to), ale viděl na vlastní oči a výsledek byl překvapivě dokonalý.

Napsal: 04 bře 2014, 22:34
od rnbw
Presne tak, toto sa da robit rucne. Nepouzivam ani pastu ani neodsavam povodny cin. Staci cin s dobrym tavidlom a vhodne nastavena teplota.

Napsal: 05 bře 2014, 09:40
od lopez
Z pastou sa to cínuje oveľa jednoduchšie presnejšie a čistejšie.Ja používam v pohode túto lacnú letovaciu pastu http://www.avelmak.sk/img_items/1/16/161/16198.jpg

Nanesie sa na plošák (netreba šetriť) a bez problémov to zacínujem.
Jesto aj kvalitnejšie šp.pasty - na to určené ale zatiaľ som ich nepotreboval.
A nevýhoda tej lacnej je asi len hustota a že ju oplachujem izopropylom.

Napsal: 05 bře 2014, 11:09
od Michal22
rnbw- cín odsávám proto, aby se mi do pájení zbytečně nemíchal bezolovnatý. On se sice s přidaným olovnatým smíchá, ale pájka už nemá požadované vlastnosti. Ano, s teplotou souhlasím, ovšem u vícevrstvýchh desek to už pak chce buď předehřev nebo tu teplotu na hrotu zvýšit (větší odvod tepla než u jednostranných desek).
Od roku 2001 používám pájecí pastu RMA07, je bezoplachová. I když se dá pájet i bez pasty, tak za sebe doporučuji pastu přidat.