Jak na připájení PCCL32?
Napsal: 17 bře 2014, 15:32
Potřebuju připájet na klasickej plošák pár kusů těhle SMD patic.
http://www.gme.cz/pccl32z-p962-001 Zbytek se bude pájet ručně. Nemám infra ani spodní předehřev, horkovzduch ani nic podobnýho na práci s SMD, pouze tři ERS50. Pár SMD desek jsem již udělal ale zatím mi stačila mikropájka a 0,6mm trubička s tavidlem. Všechno mělo přístup z boku k pájeným pinům ale tady je to jinak. Problém je, že v patici je nad vnitřníma pájecíma pinama škvíra v plastu široká jen necelý 2 mm a u krajních pinů je zešikmení, mezera ani ne 1 mm. Nejmenším hrotem ERS50 (č.1) co mám, to snad zapájím. Nanášecí jehlu a pastu někde splaším, ale mám obavu, že pokud se to v patici sleje, nepůjde to odsát lícnem a shrnout přebytek stranou není kam.
Vím, že se tyhle patice pájí nadávkováním pájecí pasty jehlou, spodním předehřevem a horním horkovzduchem nebo infra ale to nemám. Slyšel jsem, že pasta pokud se do ní bez spodního předehřevu hrábne hrotem pájky, že se rozprskne do stran. Jak tohle nejlíp vyřešit? Prý se spodní předehřev na malý desky na cca 120 st. dá ubastlit že se do hliníkovýho bloku 100x80x25 mm vyvrtají z boku dvě díry, do ní strčí dvě pájky ERS50 bez hrotu a že to zvládne udržet předehřev na 120 st. A potom pofoukat teplovzdušnou pistolí s kvalitní regulací fuku a teploty.
Přečetl jsem si tady ve starších vláknech jak pájet SMD ale k těmhle pinům schovaný pod paticí PCCL32 a větší jsem nic nenašel.
Díky za případné typy jak na to a jakým materiálem.
Díky
Jirka
http://www.gme.cz/pccl32z-p962-001 Zbytek se bude pájet ručně. Nemám infra ani spodní předehřev, horkovzduch ani nic podobnýho na práci s SMD, pouze tři ERS50. Pár SMD desek jsem již udělal ale zatím mi stačila mikropájka a 0,6mm trubička s tavidlem. Všechno mělo přístup z boku k pájeným pinům ale tady je to jinak. Problém je, že v patici je nad vnitřníma pájecíma pinama škvíra v plastu široká jen necelý 2 mm a u krajních pinů je zešikmení, mezera ani ne 1 mm. Nejmenším hrotem ERS50 (č.1) co mám, to snad zapájím. Nanášecí jehlu a pastu někde splaším, ale mám obavu, že pokud se to v patici sleje, nepůjde to odsát lícnem a shrnout přebytek stranou není kam.
Vím, že se tyhle patice pájí nadávkováním pájecí pasty jehlou, spodním předehřevem a horním horkovzduchem nebo infra ale to nemám. Slyšel jsem, že pasta pokud se do ní bez spodního předehřevu hrábne hrotem pájky, že se rozprskne do stran. Jak tohle nejlíp vyřešit? Prý se spodní předehřev na malý desky na cca 120 st. dá ubastlit že se do hliníkovýho bloku 100x80x25 mm vyvrtají z boku dvě díry, do ní strčí dvě pájky ERS50 bez hrotu a že to zvládne udržet předehřev na 120 st. A potom pofoukat teplovzdušnou pistolí s kvalitní regulací fuku a teploty.
Přečetl jsem si tady ve starších vláknech jak pájet SMD ale k těmhle pinům schovaný pod paticí PCCL32 a větší jsem nic nenašel.
Díky za případné typy jak na to a jakým materiálem.
Díky
Jirka