Stránka 1 z 1

Leptání desky plošných spojů

Napsal: 08 čer 2016, 17:40
od honzad
Zdravím, koupil jsem si na TME tuto desku

http://www.tme.eu/cz/details/l100x160al ... -laminaty/

a zahlubovač (leptací roztok). Moje překvapení bylo, že deska leptala 30 minut a měď se skoro nehla. Nechal jsem desku tedy delší dobu. Přijdu a BUM cela deska se mi rozpustila. Nezbylo nic :-)

Moje otázka je proč je laminát z hliníku?
Poradíte mi prosím, nejlépe odkazem do TME, kterou desku mám objednat, aby se na ní leptala pouze měď a né nosný materiál? Neměl by to být čistě jenom laminát? Jak se použije hliniková deska pro leptání by mě také zajímalo, tam vidím výhodu v chladicích vlastností pro následně osazenou elektroniku, ale jak odleptat měď je mi záhadou.

Napsal: 08 čer 2016, 18:28
od Kvicala_r
Na tyto IMS materiály se používá ze zadní strany krycí folie (plátovaný polyamid, PVC..). Ty odolají leptací lázni. Kraje se nepodleptají, protože panel má technologické okolí a finální tvar desky se vyfrezuje až po odleptání.
Jinak název laminát -materiál Al je pěkný paskvil, to by si opravit mohli.
V amaterských podmínkách by to šlo asi ochránit třeba barvou..

Napsal: 08 čer 2016, 18:28
od jezevec
Tvůj dotaz je trochu zmatený, ta deska z odkazu je bez nanesené fotovrstvy. Čím nebo jak jsi přenesl předlohu spojů na měď. Trochu se rozepiš o svém postupu.
Co se týká materiálu nosného laminátu, hledej cuprextit nebo materiál FR4.

Napsal: 08 čer 2016, 18:29
od Neniu
Hledej jiný materiál ;-) V TME třebas "epoxy resin reinforced with fiberglass" no a jako tip na typ třebas toto http://www.tme.eu/cz/details/fr4210x300 ... y/bungard/

A proč hliníkové plošné spoje? Protože se dobře chladí ;-)

Napsal: 09 čer 2016, 00:04
od Ivan_Ryger
Neviem, či ste to urobili úmyselne, že ste použili tú dosku s hliníkovým nosným materiálom. Ak hej, musí byť hliník ošetrený, ináč vám vyredukuje z chloridu železitého hydroxid železitý, čo je zrazenina, hliník sa pritom dostane do roztoku.
Meďou to v takom prípade nehne, dokiaľ nie je spotrebovaný všetok hliník, pretože Cu je vyššie v elektrochemickom rade napätia ako Al.