jak nejefektivněji chladit IC v pouzdře PowerSO10

Zpráva

bu2520 · #1 Příspěvek od **bu2520** » 28 led 2018, 17:55

je to smd naletované na měď plošňáku, ovšem potřebuji ho uchladit plocha mědi není dostatečná. Je vhodnější dát chladič z vrchu na pouzdro, nebo přes kuprexit pod chladící křídlo?

#2 Příspěvek od **EKKAR** » 28 led 2018, 18:02

Vyfoť to. Jestli je vedle jeho vlastní chladicí plochy dost velká plocha Cu fólie, kam by se dalo připájet "křídlo" z Cu plechu kolmo k desce, případně i několik takovejch křidýlek co nejtěsnějc k samotnýmu obvodu, bude vhodnější chladit těsný okolí vlastního křídla obvodu. Jestli tam ale není místo na boku, nezbyde než kapkou vteřiňáku přilepit něco žebrovanýho přímo na plochu pouzdra....

Kvicala_r · #3 Příspěvek od **Kvicala_r** » 28 led 2018, 18:03

Použít IMS, pokud je na FR4, tak mu udělat MASIVNÍ layout a případně víceš vrstev na rozvedení tepla. Prokovy do spodní vrstvy nahusto přes thermal pad je samozřejmost.
Až pak je teprve účinné mu dávat křídlo na zastříknutý pouzdro.Tam bych použil teplovodivý lepidlo na bázi silikonu. Pokud se podíváš do DS a najdeš různé Rth (junction to pad / junction to case) bude hned jasné.

#4 Příspěvek od **EKKAR** » 28 led 2018, 18:27

Nj, Kvíčalo - jenže Franta už to osazený na plošňáku má a pravděpodobně novej učunit nejde - potřebuje DOPLNIT nějaký chladicí plochy už na stávající osazenej šváb - viz:

bu2520 píše:je to smd naletované na měď plošňáku, ovšem potřebuji ho uchladit plocha mědi není dostatečná. ...

#5 Příspěvek od **Zaky** » 28 led 2018, 18:30

Dávat chladič shora na pouzdro je celkem neefektivní, Rth k horní ploše pouzdra bude proti tomu do thermalpadu tak vysoký, že chladič moc tepla neodvede. Pokud to má být do návrhu pro sériovku, tak jak je psáno výše, dostatek Cu vrstev v desce a zpod pouzdra, případně i z okolí thermal vias pro převedení tepla na další vrstvy. Pokud je to bastl v jenom kuse, tak se dá vystříhnout z Cu plechu taková "mašlička", kdy střední proužek prochází pod IO, který je k Cu pásku za thermal pad připájený a po stranách pouzdra se šířka pásku zvětšuje a může být libovolně ohnutá vzhůru. Je pak potřeba trochu přiohnout vývody IO, aby dosáhly na desku, když je IO o tloušťku Cu plechu výše.

#6 Příspěvek od **EKKAR** » 28 led 2018, 18:33

Franta se ještě neozval, ale já se obávám, že to má do koupenýho HOTOVÝHO zařízení, kde bohužel výrobce chlazení důkladně ojebal ...

#7 Příspěvek od **Zaky** » 28 led 2018, 18:42

Tak v tom případě bych IO sfouknul horkovzduchem a narouboval pod něj tu chladící mašličku, příčný průřez i celkem slabého Cu plechu je proti DPS pořád hodně slušný, pokud je kolem místo, může mít chladič slušnou plochu a tudíž to problém uspokojivě řeší. Akorát je to dost pracné a tudíž celkem nepoužitelné v případně potřeby aplikace na větší počet kusů toho ojebaného zařízení.

#8 Příspěvek od **EKKAR** » 28 led 2018, 18:43

Uvidíme co na to Franta, až se ozve ...

#9 Příspěvek od **rnbw** » 28 led 2018, 18:52

V znackovych zdrojoch som videl na chladenie IO standby zdroja vysoky chladic, ktory bol prispajkovany do plosaku (v mieste GND, kde ma IO 4 vyvody na chladenie) a sucasne sa dotykal vrchnej strany IO.

bu2520 · #10 Příspěvek od **bu2520** » 28 led 2018, 19:12

už jsem tu. Je to můj bastl na řízení 12W LED obvodem STCS2SPR nějakou plochu mědi jsem tam nechal, tak že prostor na naletování měděného křídla je. Je to moje blbost, že jsem pořádně nepočítal na cca 50% to chlazení stačí, ale na max už vypadává tepelná pojistka.

termit256 · #11 Příspěvek od **termit256** » 28 led 2018, 20:14

Kdyz prilepis na obvod mensi chladic, vubec nic tim nezkazis.
Osobne si myslim ze pouziti tohoto obvodu je ponekud nestastne. Jde o linearni stabilizator proudu, takze rozdil mezi napajecim napetim a napetim led musis protopit. Kdyz snizis napajeci napeti, bude to topit min. Pripadne pokud tomu nebrani neco jineho, vykasli se na tento obvod a pouzij nejaky spinany zdroj pro led nejlip s externim mosfetem, pak bude uplne studeny.

bu2520 · #12 Příspěvek od **bu2520** » 28 led 2018, 20:26

no je to nějakých 5W na protopení. Zdrojově musím vycházet z 15V ledka má 9,6V 800mA. S tím taky nehnu. Tak mi zbývá nějaký jiný zdroj proudu a FET nebo chladič popřípadě jiný řiditelný zdroj proudu, ale nic jsem neobjevil.

#13 Příspěvek od **Zaky** » 28 led 2018, 20:44

Dej ledce do série nějaké další obyč. Si diody, tím převedeš ztrátu na ně a regulátor toho bude protápět míň. Je potřeba vyzkoušet, kam až s ohledem a teplotní závislost úbytku na LED můžeš s přidáváním diod jít.

termit256 · #14 Příspěvek od **termit256** » 28 led 2018, 20:46

Tech obvodu se dela 3prdele, tady urcite neco vyberes
https://cz.mouser.com/Semiconductors/Dr ... _/N-7zhqf/

pripadne treba tohle a nemusis se s nicim babrat
https://www.ebay.com/itm/LM2596-DC-DC-S ... SwV0RXqFU7

bu2520 · #15 Příspěvek od **bu2520** » 28 led 2018, 20:47

zajímavý nápad, dík zkusím to