Kryt nenahřívej horkovzduškou, ale obyčejným fénem za
300 Kč.
Má to výhodu v tom, že i když na to budeš smažit půl hodiny, nic nepřehřeješ.
BGA IO, to se nedá říct jen tak v kostce.
Při profi práci máš k dispozici pájecí profily (zde je zohledněno všechno, počínaje velikostí obvodu, materiály slitiny, tepelné vodivosti vlastní DPS, přes materiál DPS až po výkon stanice a předehřevu). Součástí profilů nejsou jen teploty, ale i doby pájení.
Dřív byl taky rozdíl v tom, jestli ještě byly použity Pb slitiny, nebo ne.
Dnes je už vše Pb free, takže základem je 260 °C (odsledováno, navíc doporučeno výrobci při použití stanic PACE nebo ručních stanic JBC).
Ale s touto teplotou neuděláš skoro nic.
Musíš zvyšovat, podle vybavení - pokud máš předehřev (nejlépe IR), tak se dá už na cca 290 °C udělat dost parády.
Pokud ne, tak musíš jít výš.
Já nedávno měnil nějaké SMD smetí, zjistil jsem, že na čínské stanici mám nastavených 390 °C.
Nic jsem nezničil, ale bylo to spíš štěstí, při techto teplotách už se dá rozdrbat cokoliv, včetně osmivrstvé desky s velými GND ploškami...
Taky záleží na velikosti BGA - kdysi používané EMI filtry (rastr 5x5, 5x4, 3x3 piny apod. se pájely v pohodě. Velké BGA už byly různé - třeba paměti bývají fyzicky veliké, ale mají málo kuliček, jen u středu, tak tam stačí měnší teplota.
Kdežto procesory, které se při práci zahřívají, mívají spoustu vývodů na GND (kvůli chlazení), tam už to vyžaduje větší teplotu a víc času.
Ale hlavně ten BGA obvod nesmí být tmelený.
Pokud je, tak záleží na typu tmelu.
Skoro průhledný (dřívě Samsung) se dá docela dobře odpájet, kluci z fabriky Samsung nám to kdysi předváděli na školení, šlo jim to skoro tak dobře jak nám
Pak jsou černé tmely, podobný materiál, ale vyžadují vyšší teplou a víc opatrnosti.
No a matný tmel, který používala například Nokia, tak tem byl ámen.
Tam se nedalo veskrze odpájet BGA obvod, aby nedošlo k odtržení více plošek pod ním
Osobně už BGA dělám jen občas, ale i u SMD jedu takhle: chvilku nahřeju, přidám tavidlo, potom nahřívám a tryskou horkovzduchu se postupně přibližuji k desce. A v jednu chvíli obvod povolí.
Uzemnění pracoviště - ono je to složitější, než to vypadá. Většinou jsou opravdu dnešní obvody na vstupech chráněny, takže pokud na sobě nemáš silonovou teplákovku a nesedíš na tesilovém podsedáku, nezničíš to hned (tak jak kdysi třeba MAS560, 562).
Ale pokud nemáš ESD pracoviště (ESD podložka, ESD nástroje, náramek na zápěstí, ESD židli s vodivými kolečky, ESD lino apod.), tak se může vždy něco projevit.
I třeba neviditelně - měli jsem kdysi k dispozici materiály od Motoroly, kde byly snímky z elektronového mikroskopu.
Tam bylo krásně vidět, jaké krátery nadělá elektrostatický náboj na záchytbých diodách vstupů.
Bohužel jsem si to tenkrát neuložil...