Pájení QFN pouzer, BGA a jím podobné
Napsal: 29 pro 2021, 19:19
Dobrý den, prosím o radu od někoho kdo má pájení SMD pouzder viz. předmět v malíčku.
Jakou volíte prosím metodiku?
vzhledem k tomu, že pouzdra QFN mají pod sebou chladící plošku tak se zde bez horkého vzduchu nedá obejít.
Já jej sundám horkovzduchem, lícnou kompletně očistím starý cín z desky, Novou součástku zlehka pocínuji,
Na plošky na desce nanesu pájecí pastu (cín v pastě) ,tak abych to nepřehnal, horkovzduchem nahřeji, a pomocí mikroskopu a mikropájky přecínuji vývody, případně odstraním slepená místa.
Poté propískám jestli není spojení sousedních plošek
U BGA sice mám infra stanici ,ale nemám tolik zkušenosti.
tak nevím zda je lepší tato moje teorie
čip sundat, odsát původní cín. Plošky na desce znovu pocínovat, odsát původní cín z čipu, pocínovat jej mikropájkou, pomocí šablony jej nakuličkovat a poté jej napájet zpět.
Tam už asi nic jiného nejde vymyslet :/
Nemám to v ruce, takže mí to trvá dlouho.
Pokud je nějaké lepší ,efektivní postup, budu raději
Jakou volíte prosím metodiku?
vzhledem k tomu, že pouzdra QFN mají pod sebou chladící plošku tak se zde bez horkého vzduchu nedá obejít.
Já jej sundám horkovzduchem, lícnou kompletně očistím starý cín z desky, Novou součástku zlehka pocínuji,
Na plošky na desce nanesu pájecí pastu (cín v pastě) ,tak abych to nepřehnal, horkovzduchem nahřeji, a pomocí mikroskopu a mikropájky přecínuji vývody, případně odstraním slepená místa.
Poté propískám jestli není spojení sousedních plošek
U BGA sice mám infra stanici ,ale nemám tolik zkušenosti.
tak nevím zda je lepší tato moje teorie
čip sundat, odsát původní cín. Plošky na desce znovu pocínovat, odsát původní cín z čipu, pocínovat jej mikropájkou, pomocí šablony jej nakuličkovat a poté jej napájet zpět.
Tam už asi nic jiného nejde vymyslet :/
Nemám to v ruce, takže mí to trvá dlouho.
Pokud je nějaké lepší ,efektivní postup, budu raději