Teplota pájení horkovzduchem.

Zpráva

srait · #1 Příspěvek od **srait** » 22 čer 2019, 12:24

Ahoj, optimální teplota pájení SMD je asi 350 - 380 °C, ne? Ale po jakou dobu.

Děkuji...

Davidus · #2 Příspěvek od **Davidus** » 22 čer 2019, 12:30

Ahoj,
Korektní postup je že desku předehřeješ na IR předehřevu na teplotu kolem 120°C (teplota desky nikoli zářiče) necháš stabilizovat a pak krátce horkovzduchem přetavíš s tím že mám vyzkoušenou optimální teplotu těsně před tryskou 350°C a čas max cca 5s z 5cm Zároveň nějaký větší průměr trysky s menším průtokem aby vzduch se součástkou nehýbal.
Pokud použiješ levnou čínskou horkovzdušku počítej s obrovskou tolerancí teploty (klidně +/- 100°C ). Potom je nejlepší si teplotu před tryskou přeměřit teplotní sondou. To co ty čínské horkovzduchy a IR předehřevy ukazují je v95% uplný nesmysl.

Bez předehřevu na vícevrstvé desce citlivější součástku bez problému poškodíš, ale může ještě nějak fungovat.

Správný teplotní profil máš uvedený u každé součástky v katalogovém listu.

srait · #3 Příspěvek od **srait** » 22 čer 2019, 12:52

Zdravím, mám něco podobného, jako toto, jen "čelíčko" (kryt pod poťákem na nastavení teploty) je jiný.

Ono asi to v Asii šijí vše na jedné lince, a jenom mění ty "rozpoznávací" prvky.

https://get.google.com/albumarchive/104 ... x1vMzZ5-fF

To "IR" (dovtípil jsem se, že je tím myšlena ta ploška na fotografii W4) je co přesně?

Davidus · #4 Příspěvek od **Davidus** » 22 čer 2019, 12:59

ten IR předehřev je prostě obyčejný infračervený zářič. Taková bílá keramická kostka která emituje infračervené záření přenášené na desku.
Když to hodíš do google najdeš

bu2520 · #5 Příspěvek od **bu2520** » 22 čer 2019, 14:02

používám topné hnízho ze sklokeramiky a teplotu desky hlídám IR teploměrem i tam ale musím zaměřit buď na desku, nebo součástku , zvláště když má dobrý odvod tepla. Podle mě teplota horkovzduchu není až tak kritická, protože vždy jsou místa která lépe odvádějí teplo a naopak. A vše je především o praxi a zkušenostech.

#6 Příspěvek od **rnbw** » 22 čer 2019, 14:30

Spajkujem ako prasa - vytiahnem teplovzdusnu pistol z krabice, hore na krabicu polozim alobal, na to plosak. Ziadny predohrev, ziadne meranie, maximalne pocitam sekundy

#7 Příspěvek od **Zaky** » 23 čer 2019, 22:15

Hlásím se do klubu s kolegou nade mnou :-)

Na čínském horkovzduchu nastavím 410 až 430°C podle odhadované vodivosti desky a s postupným přiblížením hubice k desce, aby se to předehřálo alespoň trochu pomaleji, než kdybych na to fučel rovnou naplno, ohřívám a počítám do dvaceti. Poté zkusím odpájenou součástku postrčit lehce pinzetou, když nejde, tak po pěti sekundách zkouším znovu až se hne a sundám ji. Součástku před odpájením samozřejmě napatlu fluxem. Po odpájení očistím plošky odpájecím lankem, umyji IPA, lehce stejnoměrně pod fluxem pocínuji olovnatou pájkou mikropáječkou, umyji IPA, napatlu fluxem, napolohuji nové pouzdro a s postupným přiblížením hřeji a pozoruji. Až se pájka přetaví, je to vidět, hřeji ještě s malou rezervou, by se zapájelo s jistotou vše a pomalu se vzdálím s hubicí. To vše na menších deskách a menších pouzdrech. Velké desky a velká pouzdra spodní předehřev chtějí.

#8 Příspěvek od **rnbw** » 23 čer 2019, 22:28

BGA256 je este bez problemov. Dokonca na jednej doske som ho menil dvakrat za sebou (hned po prvej vymene som to odpalil).

Skusal som aj reball chipsetu v notebooku, ale doska potom nefungovala. Reflow CPU socketu na desktopovej doske sa podaril. Predtym som znicil len jednu (socket sa pohol :roll:

).