Rozebrání vodotěsného mobilu.

Zpráva

dejaQ · #1 Příspěvek od **dejaQ** » 17 lis 2019, 07:04

Zdravím.
Na jakou teplotu mám nahřát telefon horkovzdušnou pistolí, když chci odstranit zadní kryt?

Jaká je maximální doporučená teplota při výměně IO, a po jakou dobu?

Je nutné se uzemnit při pájeení? Sice na škole na nás s tím apelují, ale když stejně jsou na vstupech IO dnes už z výroby ochranné diody...

Děkuji.

dejaQ · #2 Příspěvek od **dejaQ** » 17 lis 2019, 09:44

PS: je vážně bezpečný takle vyndavat baterii?

https://www.youtube.com/watch?v=S0WUk4Kea-Q

3:00

#3 Příspěvek od **Michal22** » 17 lis 2019, 23:15

Kryt nenahřívej horkovzduškou, ale obyčejným fénem za
300 Kč.
Má to výhodu v tom, že i když na to budeš smažit půl hodiny, nic nepřehřeješ.

BGA IO, to se nedá říct jen tak v kostce.
Při profi práci máš k dispozici pájecí profily (zde je zohledněno všechno, počínaje velikostí obvodu, materiály slitiny, tepelné vodivosti vlastní DPS, přes materiál DPS až po výkon stanice a předehřevu). Součástí profilů nejsou jen teploty, ale i doby pájení.

Dřív byl taky rozdíl v tom, jestli ještě byly použity Pb slitiny, nebo ne.
Dnes je už vše Pb free, takže základem je 260 °C (odsledováno, navíc doporučeno výrobci při použití stanic PACE nebo ručních stanic JBC).
Ale s touto teplotou neuděláš skoro nic.
Musíš zvyšovat, podle vybavení - pokud máš předehřev (nejlépe IR), tak se dá už na cca 290 °C udělat dost parády.
Pokud ne, tak musíš jít výš.
Já nedávno měnil nějaké SMD smetí, zjistil jsem, že na čínské stanici mám nastavených 390 °C.
Nic jsem nezničil, ale bylo to spíš štěstí, při techto teplotách už se dá rozdrbat cokoliv, včetně osmivrstvé desky s velými GND ploškami...

Taky záleží na velikosti BGA - kdysi používané EMI filtry (rastr 5x5, 5x4, 3x3 piny apod. se pájely v pohodě. Velké BGA už byly různé - třeba paměti bývají fyzicky veliké, ale mají málo kuliček, jen u středu, tak tam stačí měnší teplota.
Kdežto procesory, které se při práci zahřívají, mívají spoustu vývodů na GND (kvůli chlazení), tam už to vyžaduje větší teplotu a víc času.

Ale hlavně ten BGA obvod nesmí být tmelený.
Pokud je, tak záleží na typu tmelu.
Skoro průhledný (dřívě Samsung) se dá docela dobře odpájet, kluci z fabriky Samsung nám to kdysi předváděli na školení, šlo jim to skoro tak dobře jak nám

Pak jsou černé tmely, podobný materiál, ale vyžadují vyšší teplou a víc opatrnosti.
No a matný tmel, který používala například Nokia, tak tem byl ámen.
Tam se nedalo veskrze odpájet BGA obvod, aby nedošlo k odtržení více plošek pod ním

Osobně už BGA dělám jen občas, ale i u SMD jedu takhle: chvilku nahřeju, přidám tavidlo, potom nahřívám a tryskou horkovzduchu se postupně přibližuji k desce. A v jednu chvíli obvod povolí.

Uzemnění pracoviště - ono je to složitější, než to vypadá. Většinou jsou opravdu dnešní obvody na vstupech chráněny, takže pokud na sobě nemáš silonovou teplákovku a nesedíš na tesilovém podsedáku, nezničíš to hned (tak jak kdysi třeba MAS560, 562).
Ale pokud nemáš ESD pracoviště (ESD podložka, ESD nástroje, náramek na zápěstí, ESD židli s vodivými kolečky, ESD lino apod.), tak se může vždy něco projevit.
I třeba neviditelně - měli jsem kdysi k dispozici materiály od Motoroly, kde byly snímky z elektronového mikroskopu.
Tam bylo krásně vidět, jaké krátery nadělá elektrostatický náboj na záchytbých diodách vstupů.
Bohužel jsem si to tenkrát neuložil...

#4 Příspěvek od **Michal22** » 17 lis 2019, 23:30

Jo, k tomu videu - aku můžeš takhle klidně dostávat ven, ale doporučuji zase nahřát celý telefon fénem.
Ze strany displeje.
Tím pádem se oboustranná páska líp odlepí od podkladu.
Samozřejmě neprat fénem ze 3 cm na displej, jen prostě celý přístroj ohřát na teplotu vyšší, než máš doma. Ohřev o každý stupeň nad běžnou teplotu je k dobru.