Zdravím, mám dotaz.
Při jaké teplotě se začne odlepovat měď z plošného spoje? Jde o plošný spoj na základovce počítače.
Někdy, když měním součástku, tak to přeženu a meď odleze.
Určitě bude záležet na kvalitě provedení PCB, to je mi jasné.
děkuji
Teplota pájení
Moderátor: Moderátoři
A ještě taky a to zejména, mechanické namáhání, za ohřátý spoj se nesmí tahat, pájka musí být dokonale tekutá. Prostě je potřeba použít dostatečně výkonnou páječku, kvalitní tavidlo a ten správný grif. Pokud mnohavrstvá deska odvádí příliš mnoho tepla, tak ještě předehřev.
Krátce před tím, než se to rozbilo, tak to ještě fungovalo...
klacek píše:Zdravím, mám dotaz.
Při jaké teplotě se začne odlepovat měď z plošného spoje? Jde o plošný spoj na základovce počítače.
Někdy, když měním součástku, tak to přeženu a meď odleze.
Určitě bude záležet na kvalitě provedení PCB, to je mi jasné.
děkuji
Zdravím, v práci pájíme na NTB PBC a teploty se různí vzhledem k tloušťce PBC, jako takovou základní teplotu používáme 350~370°, což pokryje většinu pájecích úkonů.
Odlepování padů není ani tak o teplotě, ale spíš o čase jak dlouho ten pad namáháš, když je to nutné tak pájíme i na 450° pokud je v okolí hodně mědi kvůli tepelným ztrátám.
Hodně záleží na tom co vlastně pájíš.
Zkus zkrátit dobu po kterou tu desku pájíš.
Popřípadě pokud deska je starší, není na škodu ji napřed vysušit, běžně pečeme desky na 115° 15 minut.
Pokud je tlustá tak předehřev/podehřev, popřípadě si pomoct "horkovzduchem".
