Pájení QFN pouzer, BGA a jím podobné

Zpráva

nicky · #1 Příspěvek od **nicky** » 29 pro 2021, 19:19

Dobrý den, prosím o radu od někoho kdo má pájení SMD pouzder viz. předmět v malíčku.

Jakou volíte prosím metodiku?

vzhledem k tomu, že pouzdra QFN mají pod sebou chladící plošku tak se zde bez horkého vzduchu nedá obejít.

Já jej sundám horkovzduchem, lícnou kompletně očistím starý cín z desky, Novou součástku zlehka pocínuji,

Na plošky na desce nanesu pájecí pastu (cín v pastě) ,tak abych to nepřehnal, horkovzduchem nahřeji, a pomocí mikroskopu a mikropájky přecínuji vývody, případně odstraním slepená místa.

Poté propískám jestli není spojení sousedních plošek

U BGA sice mám infra stanici ,ale nemám tolik zkušenosti.
tak nevím zda je lepší tato moje teorie

čip sundat, odsát původní cín. Plošky na desce znovu pocínovat, odsát původní cín z čipu, pocínovat jej mikropájkou, pomocí šablony jej nakuličkovat a poté jej napájet zpět.

Tam už asi nic jiného nejde vymyslet :/

Nemám to v ruce, takže mí to trvá dlouho.

Pokud je nějaké lepší ,efektivní postup, budu raději

#2 Příspěvek od **rnbw** » 29 pro 2021, 20:33

Robim to prasacky - stary cin neodstranujem. Napatlam tavidlo, ohrejem a usadim pinzetou do spravnej polohy. Nakoniec prejdem spajkovackou kontakty po obvode.

nicky · #3 Příspěvek od **nicky** » 29 pro 2021, 20:37

děkuji

mohu znát jaké tavidlo používáte ?

Já mám z ebay Soldering paste ZJ-18

vím že je nejvíce vychvalován flux RMA223. je to opravdu tak znatelné v samotné práci a kvalitě práce?

#4 Příspěvek od **rnbw** » 29 pro 2021, 20:43

Mam z eBay falosny cinsky Amtech NC-559-ASM. Drahsie som neskusal.

petula · #5 Příspěvek od **petula** » 29 pro 2021, 23:32

kolik-kuličková BGA jste již takto odpájeli a znovu připájeli?

#6 Příspěvek od **rnbw** » 29 pro 2021, 23:37

To platilo pre QFN.

Pri BGA odstranim z plosaku cin odsavacim lankom. Potom vycistim plosak izopropanolom. Nanesiem tavidlo, polozim novy IO (ten ma gulicky) a nahrejem teplovzdusnou pistolou. Presnost nie je kriticka, po roztaveni cinu si to sadne na spravne miesto. Pohladom zboku sledujem, ako sa to usadi.

Bezne robim BGA128.

#7 Příspěvek od **Michal22** » 30 pro 2021, 00:04

U BGA je podstatně, aby na DPS v silku byly vidět rožky, podle kterých se člověk trefí na pozici. Když nejsou, je to na nasrání (nedávno zažito, blbě realizována objednávka DPS).
Jinak BGA 5x5 kuliček dokážu vcelku úspěšně "nakuličkovat" tenkým hrotem pod mikroskopem.
A když je nouze (což je dnes docela realita), tak jsem dělal i 10x8.