Teplovodivé lepení SMD
Moderátor: Moderátoři
Teplovodivé lepení SMD
nebo je to jiná verze, protože tato nabíječka má pouze 3x 4056 IO o balancéru si ti může nechat zdát.
Pokud je to něco jiného poprosím o odkaz/foto/schéma ať víme o co jde, takto se těžko radí
- tomasjedno
- Příspěvky: 6547
- Registrován: 11 říj 2008, 00:00
- Bydliště: ZZ9 Plural Z Alpha
- tomasjedno
- Příspěvky: 6547
- Registrován: 11 říj 2008, 00:00
- Bydliště: ZZ9 Plural Z Alpha
Chladič na integráči držel samonosně, přilepený tím epoxydem. S tvrdostí lepidla nebyl problém. Ani s teplotním odporem - byla tam jenom tenoučká vrstvička. Dnešní teplovodivé pasty možná ani nejsou lepidla a počítá se s tím, že chladič bude mechanicky přitlačen. Ale to nevím jistě.Kvicala_r píše:No i epoxy je super lepidlo, ale ta tvrdost tady může být trochu na obtíž.
Myslím,že to lepení z ali bylo toto...
LQ 410 asi spíš než teplem odcházely nezvládnutím technologie. 20-30mA na segment je moc nepřehřálo. A to ještě často běhaly v multiplexu. Zezadu měly nějakou zálivku a přívody, tam by chladič nešel dát. Leda shora nebo zdola. Zepředu by šel přilepit výborně a chladil by nejlíp. Jen funkce zobrazovače by dost utrpěla
- tomasjedno
- Příspěvky: 6547
- Registrován: 11 říj 2008, 00:00
- Bydliště: ZZ9 Plural Z Alpha