Jj, to je ten důvod, proč se to děllá. Zkus trochu ubrat a dostat ta jádra někde kolem 50° C, výrazně tomu prodloužíš životnost.RayeR píše:Je to dano asi hlavne tim, ze ta inteli srackova pasta za ta leta vyhnila, snad kdyz CPU bylo nove, tak to takle hrozny nebylo, ale nevim...
tekuty kov na CPU-zbytek?
Moderátor: Moderátoři
50C je zas na procak nejak zbytecne malo, nepotrebuju, aby me to prezilo 10x 
Provozuju asi 10 let podobny stroj se Sandy Bridge 2600K a tam se pri podobnem OC dostavam na teploty kolem 85C a prikon 100W. Tam je jeste IHS k cipu pajeny, takze asi neni co vylepsovat (pouze sem brousil a lapoval povrch IHS a chladice), holt je to 32nm, zatim co Ivy je 22nm. Tam jsem na nakych 62W @4,7GHz, takze bych videl potencial to dostat jeste vys. Za prijatelny teploty povazuju tak do tech 80-85C, neprovozuju to ve full loadu neustale, spis kratkodobejsi spicky (v idle je to nekde na 32C). Kdyz vidim na pracovnim NTB (i7 11.gen), jakmile to trochu vytizim, teplota hned streli na 85C taky...
Jen pro zajimavost, jak se to dnes pastuje/paji na aktualnich generacich intel/AMD? Co sem nekde cet, tak se intel k pajeni vratil u HEDT/server CPU, ono asi protlacit silenych 250W TDP pres 2cm2 cip skrz pastu by asi proste uz neslo...
Koukal sem ten 4C atom N100 nevypada zle, asi uz konecne predelali ty vykastrovane jadra, co mely stare atomy na neco, co se vic blizi nakym i3. Ale novy system mi zas nenabidne moznost pripojeni legacy hracek, takze to je pro me bezpredmetny...
Provozuju asi 10 let podobny stroj se Sandy Bridge 2600K a tam se pri podobnem OC dostavam na teploty kolem 85C a prikon 100W. Tam je jeste IHS k cipu pajeny, takze asi neni co vylepsovat (pouze sem brousil a lapoval povrch IHS a chladice), holt je to 32nm, zatim co Ivy je 22nm. Tam jsem na nakych 62W @4,7GHz, takze bych videl potencial to dostat jeste vys. Za prijatelny teploty povazuju tak do tech 80-85C, neprovozuju to ve full loadu neustale, spis kratkodobejsi spicky (v idle je to nekde na 32C). Kdyz vidim na pracovnim NTB (i7 11.gen), jakmile to trochu vytizim, teplota hned streli na 85C taky...
Jen pro zajimavost, jak se to dnes pastuje/paji na aktualnich generacich intel/AMD? Co sem nekde cet, tak se intel k pajeni vratil u HEDT/server CPU, ono asi protlacit silenych 250W TDP pres 2cm2 cip skrz pastu by asi proste uz neslo...
Koukal sem ten 4C atom N100 nevypada zle, asi uz konecne predelali ty vykastrovane jadra, co mely stare atomy na neco, co se vic blizi nakym i3. Ale novy system mi zas nenabidne moznost pripojeni legacy hracek, takze to je pro me bezpredmetny...
Pred zhruba 7 lety jsem zkousel Thermal Grizlly Conductonaut (tj. taky tekuty kov) na AMD Threadripper 1950X, ktere mely pajeny heatspreader. Ale prinos oproti klasicke nevodive paste byl prakticky nerozeznatelny, prestoze jsem na nem mel vodni blok. Myslim, ze podobne to bude i soucasnych AMD CPU.
Nejvetsi prinos tekuteho kovu jsem zaznamenal v situaci podobne tvoji, tj. kremik primo na chladic. Kdyz jsem ho dal mezi holy cip GPU a vodni blok, tak oproti klasicke paste se teploty snizily cca o 7 st. C. Ale i tak jsem u toho mel stazeny zadek, aby kulicka kovu nekam nezatekla a neco nevyzkratovala.
U techto tekutych kovu je taky blbe, ze hlavni slozka je galium. Ten s nekterymi kovy vytvari neco jako amalgam, takze se zazere do povrchu chladicu/bloku. Po rozebrani je nutne dat bud novy chladic nebo jeho povrch prebrousit (coz neni trivialni udelat do roviny).
Nejvetsi prinos tekuteho kovu jsem zaznamenal v situaci podobne tvoji, tj. kremik primo na chladic. Kdyz jsem ho dal mezi holy cip GPU a vodni blok, tak oproti klasicke paste se teploty snizily cca o 7 st. C. Ale i tak jsem u toho mel stazeny zadek, aby kulicka kovu nekam nezatekla a neco nevyzkratovala.
U techto tekutych kovu je taky blbe, ze hlavni slozka je galium. Ten s nekterymi kovy vytvari neco jako amalgam, takze se zazere do povrchu chladicu/bloku. Po rozebrani je nutne dat bud novy chladic nebo jeho povrch prebrousit (coz neni trivialni udelat do roviny).
Jo, davat tekuty kov nekde primo mezi cip a chladic, s rizikem ze to muze nekam vytect, by se mi asi taky nechtelo. Pripadne bych to zajistil treba nakym mekcim silikonem okolo, ktery by se holt pri sundavani chladice musel uriznout.
Jo, delal jsem pokus, co udela kapka tekuteho kovu na hlinikovem plechu, to se opravdu nema rado Ale s medi snad neni problem. Prip. by nebyl problem si pro nejaky jiny cip, ktery puvodne IHS nemel, tak si nejaky IHS vyrobit z kousku silnejsicho Cu plechu (frezou vydlabnout tu dutinu pro cip), tekuty kov dat po nej a uz proste nesundavat...
Jo, delal jsem pokus, co udela kapka tekuteho kovu na hlinikovem plechu, to se opravdu nema rado
Ale s medi snad neni problem. Prip. by nebyl problem si pro nejaky jiny cip, ktery puvodne IHS nemel, tak si nejaky IHS vyrobit z kousku silnejsicho Cu plechu (frezou vydlabnout tu dutinu pro cip), tekuty kov dat po nej a uz proste nesundavat...