Pajeni QFN pouzder

Zpráva

termit256 · #1 Příspěvek od **termit256** » 16 bře 2008, 20:13

Jak se v domacich podminkach paji QFN pouzdra? Teda krome toho, ze blbe.

NEONI · #2 Příspěvek od **NEONI** » 16 bře 2008, 20:15

Predpokladam ze ho chces prispakjovat, nie odspajkovat...pri tych rozmeroch, nehovoriac o medzerach medzi vyvodmi co je 0.1-0.2 mm nemas sancu...

tandel · #3 Příspěvek od **tandel** » 16 bře 2008, 22:10

Někteří zruční mechanici to přesto dělají... Chce to kvalitní vybavení a hlavně pořádnou lupu.

mysak323f · #4 Příspěvek od **mysak323f** » 16 bře 2008, 22:24

Necha se vsechno.. kdyz sem moh trafopajkou menit LEDky v mobilech.. :lol:

Ale bude to uz extra piplacka

#5 Příspěvek od **stepa** » 16 bře 2008, 22:35

mysak323f píše: kdyz sem moh trafopajkou menit LEDky v mobilech

To je jeste celkem bezne...nic vyjimecneho. S QFN se neda srovnavat.

mysak323f · #6 Příspěvek od **mysak323f** » 16 bře 2008, 23:37

Jo to uznavam. Lezi mi tu par PICu v tomhle pouzdre a netrouf sem si na ne

#7 Příspěvek od **rnbw** » 17 bře 2008, 09:25

Predpokladam, ze sa s tym robi podobne zle ako s PLCC, akurat je to tym horsie, ze je to mensie.

Ivan_Ryger · #8 Příspěvek od **Ivan_Ryger** » 17 bře 2008, 10:46

čo takto vyskúšať tento postup:
naniesť veeeeľmi tenkú vrstvu Sn na spoje, len tak, aby boli jemne pocínované. Následne priložiť čip a teplovzdušnou pištoľou zospodu zohriať.
Keď si čip sadne, všetko je OK. Kapilárne sily spôsobia roztečenie Sn.
Ináč tento postup bol dakde na hw.cz, al. mcu.cz ako video .avi(tuším)
Ivan

#9 Příspěvek od **rnbw** » 17 bře 2008, 10:57

Tak som parkrat robil PLCC a uspesnost je velmi rozna - treba spravne a rovnomerne prehriat vsetky strany a hlavne sa to nesmie posunut.

mysak323f · #10 Příspěvek od **mysak323f** » 17 bře 2008, 11:24

Myslim ze PLCC je proti tomuhle hracka. Ma vyvody vetsi, dal od sebe a necha se na ne sahnout i z boku. To u QFN ne

Sunmay · #11 Příspěvek od **Sunmay** » 17 bře 2008, 11:31

Nedají se u nás sehnat ty titěrné cínové kuličky?

#12 Příspěvek od **rnbw** » 17 bře 2008, 11:32

To suhlasim...

#13 Příspěvek od **jezevec** » 17 bře 2008, 11:44

Sunmay píše:Nedají se u nás sehnat ty titěrné cínové kuličky?

Dají, projdi net, jednou jsem na to trefil, je to nějaká firma od Ostravy. Dodávají také šablony na nanášení pasty k těmto pouzdrům, ale cena není zrovna malá.

termit256 · #14 Příspěvek od **termit256** » 17 bře 2008, 13:28

Takhle nejak jsem taky uvazoval, jen nemam vyzkousene jestli to opravdu pujde a jake budou vysledky.

Ivan_Ryger píše:čo takto vyskúšať tento postup:
naniesť veeeeľmi tenkú vrstvu Sn na spoje, len tak, aby boli jemne pocínované. Následne priložiť čip a teplovzdušnou pištoľou zospodu zohriať.
Keď si čip sadne, všetko je OK. Kapilárne sily spôsobia roztečenie Sn.
Ináč tento postup bol dakde na hw.cz, al. mcu.cz ako video .avi(tuším)
Ivan

termit256 · #15 Příspěvek od **termit256** » 17 bře 2008, 13:37

U QFN (alespon u tech co mam) je taky videt vyvod z boku, ale jen prurez medeneho pasku po odseknuti = hodne malo. Uvazoval jsem o prohrati velmi jemnym hrotem pres tu hranu.

Je cekem hloupe, ze se v jen techto pouzdrech dela cim dal vic zajimavych soucastek. Myslim, ze se do budoucna budeme muset tohle naucit pajet tak jako tak.

mysak323f píše:Myslim ze PLCC je proti tomuhle hracka. Ma vyvody vetsi, dal od sebe a necha se na ne sahnout i z boku. To u QFN ne