Pájení SMD součástek jak nejlépe na to?
Moderátor: Moderátoři
Ked sa ti to nahodou zleje,odsavaci pasok to vyriesi.Teplote nastavujem okolo 260st.Ked IO trafis presne na plosky po umyti z izoprop. ani nespoznas ,ze bol meneny.Trenoval so pred tym nejake 4hod.
Andrea píše:Asi to bude v rukou, mně stačí kalafuna v lihu http://www.gme.cz/cz/s-tavidlo-r-p745-010.html a žádné problémy s mytím nemám.
Tak tak. Pod kalafunou pajim i 0,5mm LQFP. A to mam z drogerie asi 1gk baleni na prasata. Bud pajene misto posypu kalafunovym prachem nebo rozpustenou v lihu. Uz jsem pajel smd i topenarskou pastou na medene trubky, kterou mam doma a prekvapilo me jak dobry to bylo
Deda rikaval, ze "volsovym rukam nepomuze ani svecena voda"
Bavíme se o napájení obvodu zpátky nebo vypájení ven?
Pokud ho dávám pryč nanesu na vývody trochu tavidla (pomáhá rozvádět teplo + cín se mi "nerozpatlá" mimo plošky) na nahřeju čip horkým vzduchem. Pak ho podtlakovou pinzetou zvednu - jde i normální ale je třeba dávat si pozor na součástky okolo.
Pokud ho dávám zpátky. Tak dam součásku na místo. Usadím a připájím dvě nožky v rozích. Tím mi čip drží přesně na místě. Nanesu přes všechny nožky tavidlo. A hrotem pájky s trochu cínu přejedu přes všechny vývody. Cín přidávaám podle potřeb, ale nikdy nejedu (posuchu). NA posledních 2-3 nožkách mi vzniknou můstky. Ty odsaji licnou. NEbo se dá hrot ocistit a projet směrem od součásky ke spoji po vývodu. Tím cín jakoby vytáhnu.
Je logické že nemohu začít pájet na od pinukterý mi drží pozici
Někdy se stává že cín tvoří můstky na mezi vývody. Za předpokladu dostatku tavidla je to způsobeno nedostatečnou teplotou - přenosem tela na vývody. Jinak dojde až na vyjímky ke stažení cínu na hrot.
Taky ho tam mohu vrátit horkovzduchem to je nejsnažší a u některých součástek jenž mají zespod chladící plochu jediné řešení.
Volím to podle stavu plošek. Pokud po sundání zůstane cín pěkně rovnoměrně a lesklý (i proto tavidlo při sundávaní) je snažší ho jen zpátky položit dát tavidlo a nahřát. pokud je čip starší, zoxidovaný, nerovnoměrné plošky pak pájkou
Ještě k tomu horkovzduchu.Jaká teplota je možná než dojde ke zničení čipu?
U horkovzduchu se nebojím nastavit 400C a přejížtět tedy hlavně nad vývody a pořád zkoušet zda už to nejde pozor na utržení spoje. Musí jít všechny hezky
kuto píše:Andrea píše:Asi to bude v rukou, mně stačí kalafuna v lihu http://www.gme.cz/cz/s-tavidlo-r-p745-010.html a žádné problémy s mytím nemám.
Tak tak. Pod kalafunou pajim i 0,5mm LQFP. A to mam z drogerie asi 1gk baleni na prasata. Bud pajene misto posypu kalafunovym prachem nebo rozpustenou v lihu. Uz jsem pajel smd i topenarskou pastou na medene trubky, kterou mam doma a prekvapilo me jak dobry to byloTavidlo na bazi kalafuny v maly injekcni strikacce za 350 kc
? Dekuji nechci
Deda rikaval, ze "volsovym rukam nepomuze ani svecena voda"
Ak tavidlo povazujes kolofoniu z liehom...tak co dodat,daj na deda.Pozadovanu konzistenciu s tym nedosiahnes a ani zmacavost.Tam nie je len kolofonia,ale aj ine aktivatori.