Hliník potažený mědí jako chladič

Zpráva

#1 Příspěvek od **rezis** » 17 srp 2012, 11:12

Zdravím všechny. Vytáhl jsem ze skříně rozestavěný zesilovač a řeším u něj chlazení.
Klasicky se používá pro přenos tepla z tranzistorů na chladič hliník. Zaujal mě však hliník potažený mědí.

Kód: Vybrat vše

Cuponal

Nevíte jaké to vlastnosti? Zajímá mě hlavně ten přechod hliník měď. Zda to ve výsledku bude či nebude lepší než čistý hliník.
Díky za názory

jarda · #2 Příspěvek od **jarda** » 17 srp 2012, 12:05

Na běžné domácí použití stačí výkonové tranzistory kvalitní a s rezervou, dobrý chladič s odvodem vzduchu. Někdo použije i "vodníka". Někdo chemické černění Al profilu. Jde o poměr cena/užitek - zda je to nutnost.
Kdysi se vlivem jiných problému zaváděly CUPAL podložky pro spojování Al a Cu vodičǔ, to byla nutnost.

AmarokCZ · #3 Příspěvek od **AmarokCZ** » 17 srp 2012, 12:30

Pro přenos tepla z tranzistorů na chladič to podle mě nebude mít pozitivní přínos, možná spíš negativní. Pokud měď, tak už rovnou masivní.

BOBOBO · #4 Příspěvek od **BOBOBO** » 17 srp 2012, 12:44

Přínos to mít bude , ale tipnul bych v řádu jednotek procent pro pasiv .

Otkundes · #5 Příspěvek od **Otkundes** » 18 srp 2012, 10:50

Měď má o více než polovinu vyšší tepelnou vodivost než hliník. Z tohoto pohledu, takový chladič lépe odvádí teplo. Záleží však na provedení, přiměřené účinné ploše, síle obou materiálů (Cu/Al), ale i na možnosti chladičem odváděné teplo odvést a vyzářit do okolí. Tedy, na cirkulaci a teplotě vzduchu v prostoru. Ať již použijete hliník, měď, nebo jejich kombinaci, největším přínosem pro chlazení tranzistoru bude, zajistit mu při montáži co nejmenší tepelný odpor mezi chladičem a chlazenou plochou (elektrodou), obdobně jak to známe u mikroprocesorů z PC - přesně opracované, hladké, rovné plochy a mezi nimi film teplovodivé pasty.

Andrea · #6 Příspěvek od **Andrea** » 18 srp 2012, 11:07

Rezis to asi nechce na chladič, ale na ten vinglík mezi tranzistory a chladič. Ten Cuponal jsou přípojnice, takže pásky, trubky, Lka..., chladičové profily se z toho nedělají, ani by to nemělo moc smysl.

#7 Příspěvek od **tomasjedno** » 18 srp 2012, 11:43

rezis píše:
Kód: Vybrat vše
Cuponal
Nevíte jaké to vlastnosti? Zajímá mě hlavně ten přechod hliník měď. Zda to ve výsledku bude či nebude lepší než čistý hliník.
Díky za názory

Cuponal je registrovaná známka, povlak 15-20% mědi. Pokud vím, profily na chladiče nedělají. Ale budiž... Předpokládejme tedy oboustranný povlak 15% Cu při stejných celkových rozměrech.

1) tepelný odpor pouzdro-chladič lze očekávat cca o 20-30% lepší
2) tepelná vodivost samotného chladiče cca o 20% lepší
3) tepelná kapacita chladiče o 10% lepší
4) tepelný odpor chladič - vzduch záleží především na velikosti plochy (žebrování), opracování plochy, černění povrchu a na proudění vzduchu.

Celkově lze tedy v reálu očekávat cca 5-10% zlepšení celkového tepelného odporu pouzdro-vzduch.

Atlan · #8 Příspěvek od **Atlan** » 18 srp 2012, 12:48

Neprepocital si sa troska..... Nic v zlom ale nezda sa mi to, to radsej nech medzi tie tranzistory da medeny profil, aj tak bude este potrebovat dost velku plochu pre odvod tepla z profilu na hlinikovy chladic...zasa vahovo je to nieekde inde. Otazka este je aky tepelny odpor ma spojenie hlinik..med u toho zazracneho materialu.

AmarokCZ · #9 Příspěvek od **AmarokCZ** » 18 srp 2012, 15:25

Tepelná vodivost samotného chladiče nemůže být při těch 20% Cu lepší více než o 12% a to ještě pokud je mezi Cu a Al dokonalý styk.
Tepelný odpor chladič-vzduch zůstane stále stejný, poněvadž rezis to chce pro přenos tepla z tranzistorů na chladič (nebo snad ne?).

#10 Příspěvek od **tomasjedno** » 18 srp 2012, 17:25

AmarokCZ píše:Tepelná vodivost samotného chladiče nemůže být při těch 20% Cu lepší více než o 12%...

Z každé strany 15% je dohromady 30%, a při 1,7x větší tepelné vodivosti Cu to dělá +21% vodivosti chladiče.

Andrea · #11 Příspěvek od **Andrea** » 18 srp 2012, 17:48

Tý mědi je tam 15-20% objemu.

AmarokCZ · #12 Příspěvek od **AmarokCZ** » 18 srp 2012, 17:49

Aha, já myslel, že je to celkem 15% a ono je to 30%.

#13 Příspěvek od **tomasjedno** » 18 srp 2012, 18:09

Andrea píše:Tý mědi je tam 15-20% objemu.

V tom konkrétním případě Cuponal ano - ale jak jsem psal (a Ty taky), z toho se profily na chladiče nedělají. Bral jsem tedy pro svoje odhady (mizivého) přínosu Cu povlaku hypotetický profil pokrytý z obou stran 15% Cu, což jsem tam taky napsal.

Andrea · #14 Příspěvek od **Andrea** » 18 srp 2012, 18:45

Aha, takže odhad přínosu neexistujícího materiálu. Navíc mám dojem, že hliníkový povrch lépe vyzařuje než měděný. Na P4 se používaly chladiče s měděným jádrem a hliníkovým okřídlením.

#15 Příspěvek od **tomasjedno** » 18 srp 2012, 19:54

Andrea píše:Na P4 se používaly chladiče s měděným jádrem a hliníkovým okřídlením.

To je naprosto racionální - měděné jádro k rychlému odvedení tepla od čipu, a na zbytek lehký, laciný a snadno tvarovatelný Al.

Andrea píše:Navíc mám dojem, že hliníkový povrch lépe vyzařuje než měděný.

Já mám dojem opačný, navíc potvrzený nějakými tabulkami. Chemicky načerněné ale myslím vyjdou nastejno, s emisivitou kolem 0,8.
V případě intenzivního ofuku větrákem (jako např. u P4) ale ani ta emisivita není podstatná.