Možnosti pájecí stanice

Zpráva

SDZ · #1 Příspěvek od **SDZ** » 23 říj 2012, 22:17

Zdravím,potřeboval bych se zeptat jaký má mít pájecí stanice parametry aby s ní šlo pájet i SMD (půjdou i šváby ?). Na co u těch stanic je horkej vzduch ? Potřebuju prostě nějakou univerzální stanici (levnou),aby s tím šlo pájez jak výkonový tranzistory,tak i SMD

voitano · #2 Příspěvek od **voitano** » 23 říj 2012, 22:29

Standartně bývá příkon tak 50W, důležité je, aby měla dostatek náhradních hrotů na výběr a aby se Ti dobře držela. Horkovzdušná část je obvykle na odpájení součástek, pokud budeš chtít používat pájecí pastu, tak i na pájení. Koukni na Youtube, zadej "soldering" případně "desoldering" obvykle jsou videa pochopitelná i bez překladu.

#3 Příspěvek od **Michal22** » 24 říj 2012, 00:07

Občas používám upravenou metodu "cukru a biče"- pokud nejde součástka dolů (velký odvod tepla měděnými plochami) a deska to umožňuje, tak shora pájím hrotovkou a do toho si zespodu pomůžu horkým vzduchem. Něco jako bodový předehřev. On totiž v dnešních telefonech ne všude jde použít klasický předehřev, i ty plasty občas nejsou, co bývaly (nastavuji předehřev většinou na 150 st. Celsia, i tak se mi něco občas nečekaně zkroutilo).
Při opravách strojně osazených desek můžeš natrefit na lepení SMD obvodů k desce, potom i ten horkovzduch moc nepomáhá (aneb- musíš bojovat).
Jinak horkovzduch je hlavním předpokladem k pájení (přepajování, odpajovaní) BGA obvodů.