Ruční pájení TSOP56

Zpráva

EL34 · #1 Příspěvek od **EL34** » 11 kvě 2015, 17:44

Zdravím,
zatím marně zkouším na nějaký dobrý způsob jak páječkou připájet paměti v pouzdru TSOP56, tak aby to nějak vypadalo.
Mám sice Infra BGA/SMD stanici RE8500, ale často se stane, že se ten obvod jakoby teplem prohne do vaničky a vývody se nepřipájí. Zkoušel jsem si hrát i s profily na stanici a nikdy to není 100%.
Je nějaký způsob, jak to připájet páječkou? Mám k dispozici bezolovnatou pastu a licnu na odsávání a mikro hrot do páječky a pájecí gel.
Jedná se o flash paměti INTEL JS28F512.

Díky

xxxe · #2 Příspěvek od **xxxe** » 11 kvě 2015, 19:53

A ze spodu nejde dát větší teplotu a z vrchu jen přihřívat?

#3 Příspěvek od **rezis** » 11 kvě 2015, 20:01

Možná to moc řešíš, na tohle je nejlepší horký vzduch. Pocínuju si plošky normálně mikropájkou, přiložím čip. Chytnu nožky do kříže mikropájkou aby držel a pak jen fouknu vzduchem

#4 Příspěvek od **rnbw** » 11 kvě 2015, 20:31

Taketo veci robim normalne spajkovackou. Ak mas dobre tavidlo, tak cely rad pinov prejdes na jeden raz, zleje sa maximalne poslednych par (to odsajem).

KUBO · #5 Příspěvek od **KUBO** » 11 kvě 2015, 20:46

Ja to robím ako rnbw ale používam mikropájku s tupým hrotom.

Peterseal · #6 Příspěvek od **Peterseal** » 11 kvě 2015, 20:49

rnbw píše:Taketo veci robim normalne spajkovackou. Ak mas dobre tavidlo, tak cely rad pinov prejdes na jeden raz, zleje sa maximalne poslednych par (to odsajem).

Ake tavidlo pouzivas?

KUBO · #7 Příspěvek od **KUBO** » 11 kvě 2015, 20:58

Ja používam Amtech NC-559-ASM

#8 Příspěvek od **rnbw** » 11 kvě 2015, 21:00

Ja tiez. Neviem, ci nie je falosny (kedze je z Ciny), ale funguje.

KUBO · #9 Příspěvek od **KUBO** » 11 kvě 2015, 21:08

Aj ja mám z číny 100g a funguje perfektne.

#10 Příspěvek od **Zaky** » 11 kvě 2015, 22:05

Jak píší ostatní, normálně páječkou a pod dobrým tavidlem. A hlavně olovnatým cínem.

#11 Příspěvek od **forbidden** » 11 kvě 2015, 23:27

Taky to tak dělám, dobrý tavidlo a cín je základ. Hrot je ideální seřízlej kužel s vybranou špičkou. Drží se tam cín. Jinak se tomu říká minivlna.

kkk · #12 Příspěvek od **kkk** » 12 kvě 2015, 02:50

Používám všechny zde popisované způsoby pájení, pro pájení horkým vzduchem a IR požívám pájecí pastu Sn/Pb 67/33, obvod se sám po zahřátí pasty usadí. Při pájení IR nejsou profily (pokud to není BGA pouzdro) až tak podstatné, zvolit teplotu spodního ohřevu podle kvality pl.spoje, nastavuji ji tak kolem 300-350 a horní cca.200. Je ale potřeba plastové pozdro IO přelepit hliníkovou páskou, protože se zbytečně přehřívá. IR používám pouze při pájení více součástek najednou na jednom pl.spoji. U horkého vzduchu není žádný problém, používám na každé pouzdro k němu určený nástavec a při pájení jednoho obvodu je pájení podstatně rychlejší oproti IR. Mikrovlna je na drobné opravy taky dobrá, speciální hroty jsou poměrně drahé a dodávají se pouze k lepším stanicím. Používám pájecí gel a cín Sn/Pb.