jak vypájet SMD součástku
Moderátor: Moderátoři
-
ZdenekHQ
- Významný člen
- Příspěvky: 25519
- Registrován: 21 črc 2006, 00:00
- Bydliště: skoro Brno
- Kontaktovat uživatele:
Pokud je součástka jedním koncem přiletovaná k zemní plošce (termobody jsou už dneska zřejmě přežitek) a navíc je to vícevrstvá deska, normální 1mm hrot nemá šanci. To znají určitě všichni, co mění elyty na PC motherboardech.
Takže hrubá síla je tolerovatelná a Šamponek se možná vypracuje do stavu, kdy tohle zvládne švajcem i bodově.
Takže hrubá síla je tolerovatelná a Šamponek se možná vypracuje do stavu, kdy tohle zvládne švajcem i bodově.
Pro moje oslovení klidně použijte jméno Zdeněk
Správně navržené zapojení je jako recept na dobré jídlo.
Můžete vynechat půlku ingrediencí, nebo přidat jiné,
ale jste si jistí, že vám to bude chutnat[?]
Správně navržené zapojení je jako recept na dobré jídlo.
Můžete vynechat půlku ingrediencí, nebo přidat jiné,
ale jste si jistí, že vám to bude chutnat[?]
EKKAR píše:Originálně osazovaný SMD jsou lepený k desce epoxidem, možná je Alík v tom přilepení ...
To platí jen z jedné strany desky - té jenž projíždí vlnou.
Součástky se osadí za středy do lepidla, projedou pecí (nejsou připájeny kontakty). Deska se otočí osadí se součástky na pastu. Opět průjezd pecí. (součástky na pastě již jsou připájeny) Součástky na straně lepidla jedou vzhůru nohama, ale lepidlo je nepustí. Pak deska jede součástkama v lepidle přes cínovou vlnu.
Ony vlastně součástky na lepidle jedou pecí dvakrát + pak ještě vlnou.
Tady bych dle osazení zbytku (např. konektorů) očekával stranu bez lepidla.
Internet - metla lidstva
-
ZdenekHQ
- Významný člen
- Příspěvky: 25519
- Registrován: 21 črc 2006, 00:00
- Bydliště: skoro Brno
- Kontaktovat uživatele:
Většinou se ta lepená strana pozná podle teček lepidla mezi vynechanýma součástkama. Ale doba se mění, kdoví, jestli to už nedělají přetavením na obou stranách...
Dneska jsou ale pouzdra (většinou IO, ne pojistky), co mají zespodu chladící plošku a navenek se tváří jako lepená a je docela mazec je mikropájkou sundat, horkovzduch je mnohem lepší.
Dneska jsou ale pouzdra (většinou IO, ne pojistky), co mají zespodu chladící plošku a navenek se tváří jako lepená a je docela mazec je mikropájkou sundat, horkovzduch je mnohem lepší.
Pro moje oslovení klidně použijte jméno Zdeněk
Správně navržené zapojení je jako recept na dobré jídlo.
Můžete vynechat půlku ingrediencí, nebo přidat jiné,
ale jste si jistí, že vám to bude chutnat[?]
Správně navržené zapojení je jako recept na dobré jídlo.
Můžete vynechat půlku ingrediencí, nebo přidat jiné,
ale jste si jistí, že vám to bude chutnat[?]
ZdenekHQ píše:Většinou se ta lepená strana pozná podle teček lepidla mezi vynechanýma součástkama. Ale doba se mění, kdoví, jestli to už nedělají přetavením na obou stranách...
Netuším jak by to udělali jedině, že by měli pastu s jinou teplotou tání.... Ona se ta vlna používá i aby zapájela klasické součástky
Internet - metla lidstva
-
ZdenekHQ
- Významný člen
- Příspěvky: 25519
- Registrován: 21 črc 2006, 00:00
- Bydliště: skoro Brno
- Kontaktovat uživatele:
Jasně, ale dnešní bezolovo má mnohem strmější přechod mezi pevnou a kapalnou fází. Stačilo by přetavit jednu stranu na pastě, otočit, osadit a přetavit druhou s tím, že spodek DPS by byl chladnější.
Ale je to jenom moje teorie...
Ale je to jenom moje teorie...
Pro moje oslovení klidně použijte jméno Zdeněk
Správně navržené zapojení je jako recept na dobré jídlo.
Můžete vynechat půlku ingrediencí, nebo přidat jiné,
ale jste si jistí, že vám to bude chutnat[?]
Správně navržené zapojení je jako recept na dobré jídlo.
Můžete vynechat půlku ingrediencí, nebo přidat jiné,
ale jste si jistí, že vám to bude chutnat[?]
Ano, dělá se to.
Osadíme a přetavíme spodní stranu.
Obrátíme desku.
Osadíme a přetavíme horní stranu (ohřev zhora použijeme intenzivnější než předehřev zdola).
Na spodní straně nesmí být "těžké" součástky (BGA, elyty).
Spoléháme se na to, že povrchové napětí roztaveného cínu udrží součástky spodní strany na jejich místech, případně, že nedosáhne bodu tání.
Osadíme a přetavíme spodní stranu.
Obrátíme desku.
Osadíme a přetavíme horní stranu (ohřev zhora použijeme intenzivnější než předehřev zdola).
Na spodní straně nesmí být "těžké" součástky (BGA, elyty).
Spoléháme se na to, že povrchové napětí roztaveného cínu udrží součástky spodní strany na jejich místech, případně, že nedosáhne bodu tání.
Sháním hasičák s CO2 "sněhový", raději funkční.
(Nemusí mít platnou revizi.)
(Celkově budu raději, když se to obejde bez papírů.)
(Nemusí mít platnou revizi.)
(Celkově budu raději, když se to obejde bez papírů.)
-
ZdenekHQ
- Významný člen
- Příspěvky: 25519
- Registrován: 21 črc 2006, 00:00
- Bydliště: skoro Brno
- Kontaktovat uživatele:
Místa je tam hromada, tak si v tom (raději nejmenovaném) obchodě kup nějakou FSF a ten kousek místa nepájivky na straně země odškrábni.
P.S. A pokud to nevede na zem, tak to podlož kouskem papírové lepící pásky a napoj na původní místo. Není to profesionální, ale je to levné.
P.S. A pokud to nevede na zem, tak to podlož kouskem papírové lepící pásky a napoj na původní místo. Není to profesionální, ale je to levné.
Pro moje oslovení klidně použijte jméno Zdeněk
Správně navržené zapojení je jako recept na dobré jídlo.
Můžete vynechat půlku ingrediencí, nebo přidat jiné,
ale jste si jistí, že vám to bude chutnat[?]
Správně navržené zapojení je jako recept na dobré jídlo.
Můžete vynechat půlku ingrediencí, nebo přidat jiné,
ale jste si jistí, že vám to bude chutnat[?]
EKKAR píše:Originálně osazovaný SMD jsou lepený k desce epoxidem, možná je Alík v tom přilepení ...
No nevím, viděl jsem osazovací proces v mnoha velkých firmách, ale lepení se určitě nepoužívá. Součástky se osadí do pájecí pasty, která před pájením součástky udrží a v průběhu pájení drží povrchovým napětím a poté již pájeným spojem.
Problém je v tom, že tazatel není schopen prohřát obě strany současně. Ještě by se dala použít odpajovací lícna a odstranit cín z jedné a pak z druhé strany.
.