spodní předehřev pro BGA

Zpráva

ARDO · #1 Příspěvek od **ARDO** » 12 říj 2016, 20:10

prosím může mi někdo poradit nějaké prozatimní náhradní řešení spodního předehřevu?

potřebuji na základní desce z notebooku vyndat grafický čip a překuličkovat ho.Ovšem mám jen Horkovzdušnou stanici a nechci ohřívat ho jen zeshora.

za prvé mám strach,že se zohýbá deska a anebo,že půlka kuliček u čipu bude už roztavená a druhá půlka méně a sundám čip s cestama (BUMPama).

tak řeším nějaké provizorní řešení jen na tuto akci.Než si vydělám na spodní předehřev.

jaká je vlastně nejvhodnější teplota spodního předehřevu? 150st.?

#2 Příspěvek od **Zaky** » 12 říj 2016, 21:16

No to bude docela těžké, každopádně bych doporučil nejdřív trénovat na nějakém šrotu. Spodní předehřev jsem úspěšně vyzkoušel se starým rychlovařičem, taková ta spirála, ne litinová plotýnka, i když s tou by to asi šlo taky a pak jsem zkoušel plotýnku ze sklokeramické desky. V obou případech jsem zdroj tepla reguloval termostatem na nějakých 170°C (podotýkám plus mínus autobus) a desku jsem měl na improvizovaném dřevěném rámečku kousek nad plotýnkou ve vzduchu. Sundat BGA šlo v pohodě, naletovat nové byl boj, co se mi povedl až na třetí pokus, přendaval jsem chipset na mámoprkně, je tomu již cca 3 roky.

#3 Příspěvek od **rnbw** » 12 říj 2016, 21:29

Podarilo sa mi vymenit BGA sietovku na doske len s teplovzdusnou pistolou. A to som tu druhu zobral z vraku, gulicky som "vyrobil" len z cinu.

Chipset v notebooku tiez, ale nefungovalo to ani potom, takze doteraz neviem, ci som nieco posral alebo tam bola ina zavada.

#4 Příspěvek od **Zaky** » 12 říj 2016, 21:39

Spodní předehřev to určitě chce, v nejhorším jen druhou horkovzduškou zespoda. Malé BGA jdou jen horkovzduchem, u větších se ale bez předehřevu šeredně prohýbá deska, což zajistí buď úplné nepřipájení něktreých kuliček, nebo alespoň řádné pnutí, aby se to moho brzy zase utrhnout.

termit256 · #5 Příspěvek od **termit256** » 13 říj 2016, 11:40

Pred casem jsem cetl nejake obsahle pojednani o tomhle. Z prekulickovani se stala velka moda mezi lamkami, ale takova oprava ve vetsinou pry nevydrzi moc dlouho. Problem udajne neni v pajeni mezi bga pouzdrem a deskou, ale mezi chipem a jeho zakladnou. Zahratim pri prekulickovani se samozrejme trochu opravi i pripajeni toho chipu, ale moc dlouho to nevydrzi. Pokud budes menit soucastku, vyznam to ma, ale pokud jsem spravne pochopil, to ty nechces.

Jarous · #6 Příspěvek od **Jarous** » 13 říj 2016, 11:53

Móda to je určite, zaoberám sa tým už dlhšiu dobu (nie som lamka :-)

Pokiaľ má o to niekto záujem, nevidím v tom problém, reklamáciu som zatiaľ nemal žiadnu. Niektoré čipy má význam "preguličkovať", iné mením okamžite ako zistím o čo ide. Inak by si sa čudoval, aké "studeňáky" dokážu byť pod tými čipmi práve na úrovni substrát - matičná doska :-)

Ja vidím problém hlavne v RoHS (bezolovnatá pájka).

termit256 · #7 Příspěvek od **termit256** » 13 říj 2016, 12:10

Ja to vidim na ruznych forech kolem PC. Typek ma zavirovany comp ktery mu pada a jede pomalu protote porad cumi na porno. Rady kterych se mu od radobyodborniku dostane jsou vymen vetraky, nepomohlo, vymen kapacitory, nepomohlo, prekulickuj nejaky bga, nepomohlo, neco si musel zkazit pri pajeni ☺

ARDO · #8 Příspěvek od **ARDO** » 16 říj 2016, 22:35

čip se dá nový.ten mám.Vím,ž eje to v něm.není to jen ,že bych něco měnil jen tak od oka,ale mám jiný problém.nemám jak nakuličkovat ten nový čip...Mám jen univerzální šablony a na různé rozměry kuliček,ale když ji přiložím k čipu,tak je jasné.že to spolu nesedí.

Možná by šlo,udělat na čipu i na desce ty jakoby kuličky z klasického cínu ,ale zas se bojím ,že při následném pájení čipu na desku některé spoje nedosednou a sem v prd*eli.

EDIT: hlavně studeňáky jsou mezi čipem a deskou..jak tu někdo psal to je po*raný bez olovo... :roll:

#9 Příspěvek od **rnbw** » 16 říj 2016, 23:58

Novy IO by mal byt s gulickami. Je skutocne novy?

ARDO · #10 Příspěvek od **ARDO** » 17 říj 2016, 05:50

No má být nový.Je ale z Ali expressu,ale není nakuličkovaný :roll:

RayeR · #11 Příspěvek od **RayeR** » 08 čer 2018, 15:40

Taky se ted chystam vyzkouset pajeni BGA - chipset 440BX a PIIX4 (NB a SB). Neni tu primo vlakno na BGA, tak to dam sem. Uz mi prisla od Cinana sada sablon a kulicky 0.76mm (mam jich tisice, kdyby nekdo potreboval, muzu odsypat). Tak se ted chystam nakulickovat recyklovane cipy. Zajimalo by me pro inspiraci, treba fotku, jaky ste si vyrabeli pripravek na manipulaci se sablonou. Co sem slysel, tak ta sablona se musi sejmout jeste kdyz sou kulicky roztavene, jinak se to smrskne a nejde po ztuhnuti sundat. ale rukou bych to v roztavenem stavu asi rozklepal. Takze nejaky posuv, kery to zvedne.

Dale budu asi potrebovat zimprovizovat ten spodni predehrev, jak sem zde cetl. Mam vykuchanou plotynku se spiralou ze sklokeramicke desky, ta zari pomerne brutalni IR vykon, ze od toho tak na 20cm neudrzim ruku, tak to bych s nejakou regulaci a termoclankem k multimetru asi pouzil. Na zafoukani mam hork. vz. pistoli. Akorat je otazka jak poznat, ze uz jsou vsechny kulicky pripajene, abych to nesmazil dele nez je potreba. On ten cip zacne jakoby plavat (u takle velkyho cipu to asi neni moc videt), ale nechci do nej stouchat, abych si zas nevyrobil zkrat (slitim kulicek pod cipem, coz se mi povedlo posledne pri pokusu o reflow).

p32 · #12 Příspěvek od **p32** » 08 čer 2018, 15:49

ARDO píše:No má být nový.Je ale z Ali expressu,ale není nakuličkovaný

Nemusí být. Jsou varianty s kuličkama i bez. Měl sis vybrat už ten nakuličkovaný.

#13 Příspěvek od **rnbw** » 08 čer 2018, 15:49

Sablonu som daval dole po vychladnuti. Podla mna je to dobre prehriate vtedy, ked to zacne plavat. Ak tam mas dost tavidla, tak si to vsimnes.

South bridge v notebooku som menil len teplovzdusnou pistolou. Sice to ani potom nefungovalo (zavada bola asi inde), ale prispajkovane to bolo dobre.
Ak su okolo citlive suciastky a zospodu nie je nic, tak je lepsie zohrievat dosku zospodu. Dosku polozit na hranu stola tak, aby spajkovna cast bola vo vzduchu (druhu stranu zatazit, aby to nemohlo spadnut) a zohrievat pistolou zospodu.

RayeR · #14 Příspěvek od **RayeR** » 08 čer 2018, 15:58

rnbw píše:Sablonu som daval dole po vychladnuti..

A jakou mas sablonu? Ja mam nerezove, asi 0,3mm tluste. Byl sem varovan, ze to za studena uz nesundam, tak teda nevim,

rnbw píše:South bridge v notebooku som menil len teplovzdusnou pistolou. Sice to ani potom nefungovalo (zavada bola asi inde), ale prispajkovane to bolo dobre.
Ak su okolo citlive suciastky a zospodu nie je nic, tak je lepsie zohrievat dosku zospodu.

Jde o ten Abit BX133 Raid, tam nastesti dole soucastky nejsou. Ale jak muzes tvrdit, ze to bylo zapajene dobre? To bys musel zkontrolovat treba RTG. Jako samozrejme to mohlo byt necim dalsim. Ani ja nemam jistotu, ze byl problem v tom cipsetu, ale aspon vim, ze to obcas nabihalo, takze nic vylozene odpaleneho tam neni, jen nekde asi spatny spoj byl...

#15 Příspěvek od **rnbw** » 08 čer 2018, 16:28

Sablony su nerezove (tusim sa to volalo "direct heat stencil") - z eBay z nejakej sady, ktora obsahovala aj drziak, tavidlo, gulicky, kaptonovu pasku. Ide to dole trochu blbo, ale da sa. Je to prilepene hlavne tavidlom.

Daval som ho potom dole a cin bol na vsetkych ploskach. Teoreticky sa tam mohol dostat aj pri tom...