Studený vs. prasklý spoj (odděleno)
Moderátor: Moderátoři
Studený vs. prasklý spoj (odděleno)
Není to kompletní výčet, jestě bývají spoje třeba vyhnité, uvolněné, atd, ale znalí znají a neznalí tohle asi studovat nebudou.
a co tedy vznikne (jak bys to nazval) nárazem DPS např. u nějakého vývodu IO SMD, který byl špatně připájený (např. nanesená malá vrstva toho bezolovnatýho cínu, neprohřátý spoj ...)? Dojde třeba k "odlepení" toho vývodu IO od plošňáku, původní chatrný spoj se změní na defakto kontakt ... Napadá mě pak vznik studeného spoje. O vzniku studeňáku již při vlastním pájení se nebavím.
Spoj teda praskne ale určite nie je ani nebol pri spájkovaní studený.
Akýkoľvek dôvod prasknutia spoja či už:
- mechanickým namáhaním spoja
- samotná súčiastka sa používaním napr. svojím ohrevom krúti
- samotná doska sa krúti
- malé množstvo spájky
nespôsobuje zlý spoj typu "studený spoj", ale spoj prasknutý.
- Přílohy
-
St. spoj_02.jpg- (30.84 KiB) Staženo 175 x
-
St. spoj_01.jpg- (85.08 KiB) Staženo 145 x
-
St. spoj_03.jpg- (85.32 KiB) Staženo 200 x
Myslel som, že je zjavné očo ide a preto som to tak aj formuloval, ale asi nie každému.
Ved práve o to išlo, že rozlišovať jednotlivé termíny.
Jasne nerobím si iluzie o tom, že ďalšie kvantá neznalých to takto poznajú, je to ako cínový mor
- Přílohy
-
studak.jpg- (13.4 KiB) Staženo 181 x
Prasklý spoj má na vývodu součástky i na plošném spoji krásně nanesený cín (dobře, tak pájku), takže lze opravit velmi snadno - prostě propájet.
Zatímco studený spoj má obvykle vývod součástky cínem nesmočený, a obvykle ani po několikerém přepájení se nepodaří udělat spolehlivý spoj. Součástku je nutno vyjmout, vývod očistit, pocínovat, a teprve potom se dá slušně zapájet.
Teď už je to jasné?