LG opět nezklamala
Moderátor: Moderátoři
LG opět nezklamala
No při pohledu na ty zprasené LED od LG, co sem dostal na stůl je vidět, že je popraskaný i silikon s fosforem. Tohle prý dělá právě zamezení přístupu vzduchu tak aby se měl možnost ochlazovat i ten fosfor.
Tomu bych i věřil. Kombinace našponovaného výkonu, podřadného substrátu PCB a bezolova je přímo vražedná.
Tady ale mají zřejmě ty lepící plošky dále od čipu co? Snad se tam trochu toho proudění dostane, že ta LED tam není úplně zavřená.
Já ještě furt neměl čas na tu LG 47 co mám na stole, ale už se mi k ní dělá hrst malých IMS, to bude trochu jiná liga..
Myslím, že praskanie silikónu je až po deštrukcii alebo počas začínajúcej deštrukcie samotného čipu led, keď najprv sa hromadením tepla oslabí bodovaný spoj jednej elektródy čipu a potom tento zhoršený spoj vytvára ďaľšie teplo čím led začne poblikávať, poblikávaním ešte vzniká vovnútri čipu iskrenie až sa led definitívne odpojí alebo sa prehriatím nataví samotný čip a až tým vysokým prehrievaním praskne silikón s luminoforom a do čipu sa cez netesnoti dostane vzdušná vlhkosť čo ho definitívne zničí. A preto niektoré led sú prerušené, iné v skrate a niektoré sú zvodové čo spôsobí efekt bodového variča, ktorý dokáže až prepáliť dosku.
Takže sa aj po tvojej otázke o chladení luminoforu a tesniaceho silikónu stále zameriavam na to, čo spôsobuje postupné vnútorné prehrievanie čipu.
A teda mi s z toho stále vychádza, že sú to príiš malé rozmery čipu a zároveň nastavenie príliš veľkého príkonu led. Jednoducho ak má 6V led tohoto rozmeru menovitý príkon 2W a pri tomto príkone sa na teplo premení dajme tomu 0,3-0,4W, tak toto množstvo tepla je na veľkosť tohoto čipu spojenú s použitým cenovo dostupným materiálom - jeho tepelnou vodivosťou príliš velké sústo. Iné by bolo, keby súčasťou čipu bol aj medený podstavec s väčšou plochou, lebo to je už lepší odvod tepla ako keď malý čip spodkom prispájkovaný na medenú fóliu dosky pásu.
Ak teda vychádzam z toho, že tepelná strata na čipe pri plnom príkone je 15-20% potom táto strata musí byť odvedená čo najlepšie z čipu von, ale ako vieme, tak nie je dobre odvedená a hromadí sa tam hlavne ak panel svieti sústavne naplno a dlhodobo.
Tak ak samotný čip nedovoluje dobré odvedenie tepelných strát, musí sa jeho príkon znížiť aby vydržal dlhšie.
Keď ho znížime na 1,5W, potom aj srata je len 0,225-0,3W aj keď ako som zistil, je to v praxi ešte menej, pretože led už pri 80-85% príkonu svieti rovnako ako pri 100% takže od asi 80% príkonu sa tepelná strata začne prudko zvyšovať.
Edge 6V sú väčšie púzdra ako direct 6V tohto typu avšak len edge sú písané len na 1-1,2W a v tom je ich vyššia životnosť.
Podobné je to aj s 3V edge verzus direct.
Dokonca doplnkový chladič z hliníka na edge je horší tepelný vodič ako meďená fólia dosky pásov na direct a tak ani to nie je dôvod, prečo direct skôr odchádzajú.
A veľkosť plochy medenej fólie na direct doskách býva na 0,4W dostatočná, takže stále predpokladám, že odvod tepla z čipu vďaka jeho zlej konštrukcii aj malým rozmerom a zároveň príliš veľký príkon akým je led živená spôsobuje hlavnú príčinu jej malého života.
P.S. kapacita chladenia nezávisí príliš od hrúbky materiálu ak teda nejdeme do extrémov, že hrúbka je násobne vyššia ako šírka a dĺžka chladiča ale počíta sa od celkového obvodu chladiča.
Príklad: Plocha chladiča zhotovená z medeného plechu hrúbky 0,5mm rovnakej šírky a dĺžky je len o málo vyššia ako rovnaká dĺžka a šírka chladiacej medenej fólie hrúbky napr. 0,1mm.
chci se zeptat, máte zkušenosti s tímto lepidlem na lepení čoček, nebo je něco lepšího. Díky
http://www.ame.cz/ALTECO-Epoxy-Steel-30 ... 10699.aspx