Napsal: 26 pro 2022, 22:08
Bobiku neplantej tu lidem hlavy, kdyz s to evidentne nikdy nedelal. Odpajet to jde naprosto v pohode i bez predehrevu jen foukanim z horni stranu na chip (staci i maly prutok vzduchu abys neodfoukl okolni soucastky). To zvladne opravdu kazdy. Je ale lepsi to nahrat i zespod, je to setrnejsi k okolnim soucastkam - jde to pak rychlejs. Ja tyhle veci sundavam svicenim halogenove zarovky G53 na chip. Zarovka ma ohnisko par cm pred ni, takze ohrivam jen chip a nic okolo. Stary chip je stejne k nicemu, takze mi je jedno jestli ho usmazim nebo ne.
Nejhorsi je v amaterskych podminkach naucit se odhadnout dobu kdy je exposed pad jiz dobre zapajeny, ale chip jeste neusmazeny. Nekdy je to patrne kdyz si tak trochu sedne, ale nemusi to byt vzdy videt. Zaklad je dostatek tavidla. Osobne puvodni cin odstranuju licnou a davam tam olovnaty kvuli nizsi teplote taveni. Je treba trochu odhad kolik ho tam dat, ale ja pajim vetsinou nove desky, takze tam musim nejaky dat tak jako tak. Moderni obvody se uz stejne v jinych pouzdrech nez QFN casto ani nedelaji, takze po trose praxe mi vubec neprijde ze by pajeni tohohle bylo nejak dramaticky narocnejsi nez klasicke SMD nebo DIP. V praxi nesetri tavidlem a nedavej zbytecne vysokou teplotu. Podivej se na youtube, pokud to chytnes do ruky, netreba se toho bat - nic moc na tom neni. Nemusis hledat zadne videa pitomejch rusaku ci co, na youtube je toho plno https://www.youtube.com/results?search_ ... +soldering Ale urcite bych si opatril nejakou desku z neceho na zkouseni, napoprve bych tomu moc sanci nedaval, ani kdyz nebudes takove jelito jako bobobo.
Nejhorsi je v amaterskych podminkach naucit se odhadnout dobu kdy je exposed pad jiz dobre zapajeny, ale chip jeste neusmazeny. Nekdy je to patrne kdyz si tak trochu sedne, ale nemusi to byt vzdy videt. Zaklad je dostatek tavidla. Osobne puvodni cin odstranuju licnou a davam tam olovnaty kvuli nizsi teplote taveni. Je treba trochu odhad kolik ho tam dat, ale ja pajim vetsinou nove desky, takze tam musim nejaky dat tak jako tak. Moderni obvody se uz stejne v jinych pouzdrech nez QFN casto ani nedelaji, takze po trose praxe mi vubec neprijde ze by pajeni tohohle bylo nejak dramaticky narocnejsi nez klasicke SMD nebo DIP. V praxi nesetri tavidlem a nedavej zbytecne vysokou teplotu. Podivej se na youtube, pokud to chytnes do ruky, netreba se toho bat - nic moc na tom neni. Nemusis hledat zadne videa pitomejch rusaku ci co, na youtube je toho plno https://www.youtube.com/results?search_ ... +soldering Ale urcite bych si opatril nejakou desku z neceho na zkouseni, napoprve bych tomu moc sanci nedaval, ani kdyz nebudes takove jelito jako bobobo.