Diskuzní fórum Elektro Bastlírny

Ten čtyřkanál ADS7841 A/D je reálný v DIP16 nebo SO16, ale na ty ADC08831(2) zapomeňte oba. To je bez šance. Běžně nedostupná věc a to MOQ nikdo nezaplatí. Snad vyžebrat u Nationalu nějaké vzorky. Vstřícní ale zrovna moc nejsou.

Killroy

Tak použít ADC0831/32/34/38, ty stojí kolem 50 Kč a 20ksps zvládnou

Já bych raději SO než DIP, ale určitě ne SSOP.

Mají to někde běžně skladem ? Ten důvod je prostý - do jednoho stroje si vždycky počkáte, ale u 10ks pro netrpělivého zákazníka je i týden moc. Bohatě stačí, když mě česká pošta týden "suší" tišťáky....

Uvedl jsem tě v omyl, beru zpět a omlouvám se. Teď jsem se díval do katalogu BB a ty ADS7841 se dělají jen v DIP16 a SSOP16. Obě verze by se daly zajistit, ale znáš to - nic není hned a v případě zájmu bys musel být trpělivý. Vzhledem k tomu že to je dost exot, tak to nikdo skladem moc držet nebude. ADC0831 v DIP má běžně GM.

Killroy

ZdenekHQ píše:Já bych raději SO než DIP, ale určitě ne SSOP.

Mají to někde běžně skladem ? Ten důvod je prostý - do jednoho stroje si vždycky počkáte, ale u 10ks pro netrpělivého zákazníka je i týden moc. Bohatě stačí, když mě česká pošta týden "suší" tišťáky....

Všechny převodníky, které jsem tu zmínila má TME na skladě. Mají i 8kanál ADS7844. A v čem je špatné SSOP16?

SSOP je moc malý. Klasický SMD s roztečí 1.27mm je pro mě bez problémů, ale tyhle malý hajzlíky s roztečí vývodů 0.6mm dělají problémy i větším profíkům, než jsem já.

ZdenekHQ píše:SSOP je moc malý. Klasický SMD s roztečí 1.27mm je pro mě bez problémů, ale tyhle malý hajzlíky s roztečí vývodů 0.6mm dělají problémy i větším profíkům, než jsem já.

To jde dneska žít bez pájení 0.635mm? Dneska je v tom skoro všechno, nebo ještě líp v 0.5mm, to je pak to pravé "maso". SSOP je 0.65mm a to jde pájet dobře, ale já holt jsem mladá a ještě na to vidím a neklepou se mi ruce, protože nechlastám

Tak to mě se klepou ruce právě když nechlastám.

Ale jinak souhlasím s tím, že 0,625 trafopájkou (přeháním, jen chci zdůraznit, že to není vůbec žádnej problém) a 0,5 taky bez problémů.

Ale co už je trochu problém jsou pasiva 0402. Když už mám to štěstí a podaří se mi je nabrat ze stolu a nespletu si je s nějakým smetím, tak mi tak v 70% případů ucvrnkne z pinzety, než ho vůbec položím na desku. No a pak se mi ho sem tam podaří sfounout dechem, ale tak 2 z pěti součástek se mi podaří naletovat.

To by mě zajímala spolehlivost ručně "sázené" malo-serie např. 20 kousků v mašině, která je vystavená otřesům a občas i pádům na zem. Ona by Vás ta hrdost brzo přešla. Vůbec přitom nejde o to, jestli se Vám třesou ruce nebo ne.

Rozumnej konstruktér musí vystačit s technologií, která je dostupná, osvědčená a spolehlivá, zvlášť, když nemá za zadnicí laboratoř s linkou za milion či více a dělá malý serie. Naposledy, když jsem dostal od kolegy desku s ručně osazeným SSOP , tak desetina vývodů se vznášela pár setinek milimetrů na plošňákem, i když se tvářila, že je zaletovaná. Navíc to byly MAXIMy, na který čekal měsíc. Děkuji, nechci.

Člověk, kterej neumí osadit SSOP tak by se měl na osazování úplně vybodnout a jít třeba prodávat pomeranče ... a to myslím vážně.

Když dělám nějaké vzorky, tak se běžně používají pouzdra 0,5mm pitch a prochází stnadardně testy vlivu prostředí (vytřásačka ve Vyškově) a to opakovaně a bez sebemenší úhony. Daleko časteji se uklepe třeba nevhodně navržený chladič nebo jiná součást krabice, ale součástky sedí na laminátu jako přiletované.

Jediný pouzdra, s jejichž zaletováním v ruce jsou potíže jsou BGA a LLP, ale to už je toršku jiná liga, to už člověk musí těch pár tisícikorun obětovat a nechat si to osadit na mašině.

Člověk by si měl rozmyslet, jestli chce elektrotechnickou výrobu brát vážně a nebo jestli se nechce věnovat třeba zemědělství.

Dostali jsme se přesně tam, kam jsem čekal, že se dostaneme a kam jsem se dostat nechtěl - k přetahování se, kdo umí zaletovat menší součástku a lépe.

Jenže to není jenom o součástkách, je to taky o třídě přesnosti plošnýho spoje a s tím související výrobní náklady na podklady a zaletování a hlavně rychlost aplikace případných změn (a vůbec výroby). Když se to všechno sečte, tohle uvažování podle mě vede jen do pekel, protože vývoj a malý serie jsou tak drahý, že prostě v konkurenci neobstojí. Už vím velmi dobře, proč Řízení výroby byl předmět, na kterým hezkých pár kamarádů dostudovalo. Ty provozní režie bych platit nechtěl, i když to vypadá na první pohled velmi moderně. Stačil mě při studii např. tehdejší ADAST, kde na 1Kč materiálu připadlo 20Kč provozních výdajů (ještě v dobách, kdy platy zaměstnanců tohle moc neovlivnily). A kde je dneska ?

Howgh - na tohle téma jsem domluvil

Ta moje poznámka vůbec nebyla o nějakém přetahování se kdo umí líp pájet. Jen jsem chtěla říct, že dneska je problém sehnat některé součástky v pouzdrech s roztečí >0,65mm. Je jasné, že na bastlení jsou nejlepší DILy, dá se to nabastlit na univerzál desku, není problém to najít, když spadne na zem atd. Ale sežeňte dneska nějaké CPLD, FPGA nebo ARMa v DILu. Největší co se sežene je právě těch 0.65mm, pokud to není rovnou v TFBGA nebo DFN či QFN. A ono nejde se navěky zakonzervovat na x51 a GALech, který v DILu jsou, ten vlak jede docela rychle.

ZdenekHQ píše:Dostali jsme se přesně tam, kam jsem čekal, že se dostaneme a kam jsem se dostat nechtěl - k přetahování se, kdo umí zaletovat menší součástku a lépe.

Jenže to není jenom o součástkách, je to taky o třídě přesnosti plošnýho spoje a s tím související výrobní náklady na podklady a zaletování a hlavně rychlost aplikace případných změn (a vůbec výroby). Když se to všechno sečte, tohle uvažování podle mě vede jen do pekel, protože vývoj a malý serie jsou tak drahý, že prostě v konkurenci neobstojí. Už vím velmi dobře, proč Řízení výroby byl předmět, na kterým hezkých pár kamarádů dostudovalo. Ty provozní režie bych platit nechtěl, i když to vypadá na první pohled velmi moderně. Stačil mě při studii např. tehdejší ADAST, kde na 1Kč materiálu připadlo 20Kč provozních výdajů (ještě v dobách, kdy platy zaměstnanců tohle moc neovlivnily). A kde je dneska ?

Howgh - na tohle téma jsem domluvil

No ona vyšší třída přesnosti zvedne cenu plošnýho spoje, to je pravda. Nadruhou stranu součástky s menší roztečí pinu bývají obecně menší, takže i výsledná deska je menší, tím i levnější. Samozřejmě, že to pak vede k tomu, že ruční osazování se zpomalí a u rozteče 0.5mm vyžaduje už i zvýšenou vizuální kontrolu. Zajímavé by bylo udělat rozbor, co je z hlediska manuální výroby levnější. Já jsem ho nedělal, jen si myslím, že to vyjde zhruba nastejno, možná se spíš přikláním ke Zdeňkovu názoru s tím, že co je do rozteče 0.8 beru bez rozmýšlení.

V TME jsem ověřil ADS7844E s pouzdrem SO20 a dostatečným skladovým množstvím - to by mohl být ten správnej. Dík za tipy. Jenom by mě zajímalo, jestli tam nemají chybu. Když zadám to samý éčko do RS, vypadne mě v pouzdru SSOP.

ZdenekHQ píše:V TME jsem ověřil ADS7844E s pouzdrem SO20 a dostatečným skladovým množstvím - to by mohl být ten správnej. Dík za tipy. Jenom by mě zajímalo, jestli tam nemají chybu. Když zadám to samý éčko do RS, vypadne mě v pouzdru SSOP.

Mají tam chybu, dle výrobce je v SSOP 0.65mm.