Zdravím,
začínám s reballingem a asi nemám vhodnou pájecí pastu, která by dobře přilepila kuličky k IC. Bohužel mám šablony takové ty tenké, které slouží jen pro usazení kuliček a před jejich přetavením se musí sundat. Tento gel, se mi zdá, že špatně lepí:
http://www.soldering.cz/eshop/product/p ... p-725-5g-/
Je to spíš takový olej..
Pomohlo by toto?
http://www.soldering.cz/eshop/product/g ... -15t-10g-/
Má někdo nějaké zkušenosti s používáním těch tenkých, ohebných šablon?
BGA reballing
Moderátor: Moderátoři
