Pouzdro LFCSP

Náhrady součástek všeho druhu, informace a dotazy k součástkám

Moderátor: Moderátoři

Odpovědět
Zpráva
Autor
Uživatelský avatar
beny66ka
Příspěvky: 389
Registrován: 12 zář 2015, 00:00
Bydliště: Ostrava

Pouzdro LFCSP

#1 Příspěvek od beny66ka »

Chci si objednat níže uvedený IO a jeho pouzdro je označeno LFCSP.

http://cz.farnell.com/analog-devices/ad ... dp/2077689

Marně ale hledám k tomuto IO patici. Kromě toho že není na Farnellu není ani nikde jinde. Dá se to vůbec někde sehnat ? Ví někdo ??
Uživatelský avatar
EKKAR
Příspěvky: 35012
Registrován: 16 bře 2005, 00:00
Bydliště: Česká Třebová, JN89FW21

#2 Příspěvek od EKKAR »

Pravděpodobně žádná neexistuje - a šváb se pájí reballem ...
Nasliněný prst na svorkovnici domovního rozvaděče: Jó, paninko, máte tam ty Voltíky všecky...
A kutilmile - nelituju tě :mrgreen: :mrgreen: !!!
Uživatelský avatar
Michal22
Příspěvky: 8229
Registrován: 28 bře 2012, 00:00
Bydliště: Brno

#3 Příspěvek od Michal22 »

Ekkare, neblázni, to není žádný BGA.
Tohle je pohodový SMD, stačí pocínovat a připájet horkým vzduchem.
Součástky v těchto pouzdrech se dají krásně připajovat/odpajovat. Ale patice pro ně fakt neexistuje (nebo spíš jsem nikdy neviděl, ani si neumím představit¨. Navíc tou velkou ploškou to musí dobře odvést teplo. Jinak se to uškvaří.
Civilizace založená na oboustranné lepící pásce nemůže dobře skončit...
I kdyby se z tebe jednou stal král, neodsuzuj lidi, kteří ti nebudou provolávat slávu- raději se zeptej sám sebe, proč tomu tak není...
Uživatelský avatar
mikosa
Příspěvky: 93
Registrován: 29 dub 2007, 00:00
Bydliště: Bílovec - Novojičinsko

#4 Příspěvek od mikosa »

Patici na čip o rozměrech 2.0x 2.0 x 0.55 mm jsem ještě neviděl a asi ani neuvidím . Je to smd součástka , která se pájí přímo na dps . Pouzdra v tomto provedení jsem viděl např mobilech . Na patici zapomeň .
Uživatelský avatar
Habesan
Příspěvky: 7376
Registrován: 12 led 2009, 00:00
Bydliště: Plzeňsko
Kontaktovat uživatele:

#5 Příspěvek od Habesan »

Rozteč těch plošek je 0,5mm a například na TQFP 0,5mm se zif patice dělají, takže technicky proveditelné to je.
Tuším, že jako zdroj materiálu pro případné bastlení by se dal použít konektor pro DDR3.

Na tu chladící plošku by se dal přitisknout "chladič" máznutý pastou (1mm široký).
Sháním hasičák s CO2 "sněhový", raději funkční.
(Nemusí mít platnou revizi.)
(Celkově budu raději, když se to obejde bez papírů.)
Uživatelský avatar
Zaky
Příspěvky: 7050
Registrován: 30 říj 2010, 00:00
Bydliště: Praha

#6 Příspěvek od Zaky »

Na tuto rozteč je v rámci bastlení možné při troše šikovnosti připájet tenké drátky z licny a ty potom následně připájet na univerzální DPS s čtverečky v rastru 2.54. Obvod se řekl bych chladit nemusí, kdyby to bylo potřeba, dá se přes spodní pad připájet měděný drát, kterým se teplo odvede. Celý obvod je ideální na univerzání DPS osadit v poloze"dead bug", tedy ploškami nahoru, chladící drát, pokud se použije ohnout do tvaru obráceného U a obvod za něj po stranách připájet a drátky připájených vývodů pak připájet okolo. Běžně takto prototypuji, pokud to nároky na layout dovolí.
Uživatelský avatar
beny66ka
Příspěvky: 389
Registrován: 12 zář 2015, 00:00
Bydliště: Ostrava

#7 Příspěvek od beny66ka »

Zaky a všichni - dík skusím to tak jak píše Zaky.
Odpovědět

Zpět na „Součástky“