Diskuzní fórum Elektro Bastlírny

Chci si objednat níže uvedený IO a jeho pouzdro je označeno LFCSP.

http://cz.farnell.com/analog-devices/ad ... dp/2077689

Marně ale hledám k tomuto IO patici. Kromě toho že není na Farnellu není ani nikde jinde. Dá se to vůbec někde sehnat ? Ví někdo ??

Pravděpodobně žádná neexistuje - a šváb se pájí reballem ...

Ekkare, neblázni, to není žádný BGA.
Tohle je pohodový SMD, stačí pocínovat a připájet horkým vzduchem.
Součástky v těchto pouzdrech se dají krásně připajovat/odpajovat. Ale patice pro ně fakt neexistuje (nebo spíš jsem nikdy neviděl, ani si neumím představit¨. Navíc tou velkou ploškou to musí dobře odvést teplo. Jinak se to uškvaří.

Patici na čip o rozměrech 2.0x 2.0 x 0.55 mm jsem ještě neviděl a asi ani neuvidím . Je to smd součástka , která se pájí přímo na dps . Pouzdra v tomto provedení jsem viděl např mobilech . Na patici zapomeň .

Rozteč těch plošek je 0,5mm a například na TQFP 0,5mm se zif patice dělají, takže technicky proveditelné to je.
Tuším, že jako zdroj materiálu pro případné bastlení by se dal použít konektor pro DDR3.

Na tu chladící plošku by se dal přitisknout "chladič" máznutý pastou (1mm široký).

Na tuto rozteč je v rámci bastlení možné při troše šikovnosti připájet tenké drátky z licny a ty potom následně připájet na univerzální DPS s čtverečky v rastru 2.54. Obvod se řekl bych chladit nemusí, kdyby to bylo potřeba, dá se přes spodní pad připájet měděný drát, kterým se teplo odvede. Celý obvod je ideální na univerzání DPS osadit v poloze"dead bug", tedy ploškami nahoru, chladící drát, pokud se použije ohnout do tvaru obráceného U a obvod za něj po stranách připájet a drátky připájených vývodů pak připájet okolo. Běžně takto prototypuji, pokud to nároky na layout dovolí.

Zaky a všichni - dík skusím to tak jak píše Zaky.