SAS radic prisiel s prasknutym IO Volterra VT243WF. Predajca peniaze vratil, objednal som dalsi radic. Chcel by som vsak rozchodit aj tento. VT243WF som nasiel len u jedineho predajcu na eBay, su dost drahe ($8).
Tu som sa docital, ze je problem tieto microBGA vymenit:
http://www.hwservis.cz/odchazejici-tran ... ich-oprava
Ako na to pozeram, nevyzera to az tak zle - gulocky vidim a je ich 5x5. Mozno by stacila teplovzdusna pistol, ale nahrievat plosak zospodu, aby to neodfuklo. Pritom sa daju zboku pozorovat gulocky, ci sa uz roztavili.
Mate nejake skusenosti s vymenou microBGA?
LSI SAS radic - prasknuty VT243WF
Moderátor: Moderátoři
Všechny EMI filtry v mobilech jsem měnil jen horkovzduchem, nic jiného jsme do určité doby ani neměli k dispozici (BGA stanici, spodní ohřev atd).
Staré BGA trochu zahřej, kapni vedle něj trochu fluxu (ať se ti dobře rozvádí teplo), pak jej nahřívej až povolí z desky.
Potom pomocí licny odsaj zbytky kuliček.
Očisti isopropylem od zbytků po pájení.
Kapni na očištěné plošky trochu fluxu (doporučuji nějaký hustší, pastovitý- používám RMA7).
Do fluxu usaď nový IO, vystřeď jej pěkně na značky, potom začni z velké dálky ohřívat. Horkovzduškou se pomalu přibližuj kolmo na pouzdro, nesmíš jít zešikma. A nijak s ní nehýbej, přibližuj se prostě v ose pouzdra.
Jakmile se cín rozpustí, pouzdro se samo ustaví na plošky (uvidíš jeho malý pohyb, jak si sedne)
A máš hotovo.
U těchto malých pouzder je výhoda, že i když to zkazíš, tak můžeš kuličky opravit malými kapkami cínu. napřed licnou odsaješ zbytyk původních kuliček. potom nabereš na tenký hrot trochu cínu a vytvoříš si na očištěné plošce novou "kuličku". Jen se musíš snažit, aby byly pokud možno stejné.
A pouzdro bude po takové opravě blíž k desce.
Staré BGA trochu zahřej, kapni vedle něj trochu fluxu (ať se ti dobře rozvádí teplo), pak jej nahřívej až povolí z desky.
Potom pomocí licny odsaj zbytky kuliček.
Očisti isopropylem od zbytků po pájení.
Kapni na očištěné plošky trochu fluxu (doporučuji nějaký hustší, pastovitý- používám RMA7).
Do fluxu usaď nový IO, vystřeď jej pěkně na značky, potom začni z velké dálky ohřívat. Horkovzduškou se pomalu přibližuj kolmo na pouzdro, nesmíš jít zešikma. A nijak s ní nehýbej, přibližuj se prostě v ose pouzdra.
Jakmile se cín rozpustí, pouzdro se samo ustaví na plošky (uvidíš jeho malý pohyb, jak si sedne)
A máš hotovo.
U těchto malých pouzder je výhoda, že i když to zkazíš, tak můžeš kuličky opravit malými kapkami cínu. napřed licnou odsaješ zbytyk původních kuliček. potom nabereš na tenký hrot trochu cínu a vytvoříš si na očištěné plošce novou "kuličku". Jen se musíš snažit, aby byly pokud možno stejné.
A pouzdro bude po takové opravě blíž k desce.
Civilizace založená na oboustranné lepící pásce nemůže dobře skončit...
I kdyby se z tebe jednou stal král, neodsuzuj lidi, kteří ti nebudou provolávat slávu- raději se zeptej sám sebe, proč tomu tak není...
I kdyby se z tebe jednou stal král, neodsuzuj lidi, kteří ti nebudou provolávat slávu- raději se zeptej sám sebe, proč tomu tak není...
Ještě doplním, že pokud se bastlí "kuličky" z cínu, tak se mi osvědčilo nakuličkované pouzdro "pošoupat" po hrubším papíru, čímž se kuličky srovnají do roviny a udělají se na nich dole malé plošky, čímž se zvýší šance, že pájení dopadně úspěšně. Měnil jsem takhle nabíjecí IO v microbga pouzdře v Iphone a dopadlo to na první dobrou. Malé pouzdro je výhoda, není to tak háklivé na rovnoměrnost ohřevu a deska se nemá tendenci tolik kroutit, jako když se pájí něco velkého. Držím palce, ať se výměna podaří.
Krátce před tím, než se to rozbilo, tak to ještě fungovalo...
