Zdravim, pani.
Prosim, dostal sa mi do ruk notebook, ktory sa sprava tak, ze po istej dobe zamrzne a po pritlaceni na chipset sa opat rozbehne.
Neviete nahodou, ktore firmy za rozumnu cenu prepajkuju taketo velke BGA chipy?
Na youtube som videl kadejake salamunske videa o preletovani kelimkom s horiacim alkoholom, no to bude hlupost.
Pred casom kamarat skusal preletovavat takyto cip 450W ziarovkou z Meotaru, no podarilo sa mu cip uplne odletoval.
Vidite inu alternativu?
Dělal jsem několik IBM T4x,ale grafiku.Tři kusy fungují už rok.
Foukal jsem na to pistolí na opalování barev.Musíš si ale okolo chipu udělat plechový rámeček aby jsi nepoškodil okolní prvky a hlavně konektory.Teplotu jsem si kontroloval připájením kousku cínu zespodu desky na nějakou pájecí plošku pod chipem.Jakmile se cín roztavil,tak jsem přestal nahřívat a začal pomalu snižovat teplotu - to je dost důležité kvůli pnutí na desce
V Olomouci existuje firma,která Ti BGA přepájí,ale chtějí ja to cca 2000.Za to si na aukru koupíš novou desku
Ja pouzivam alobal. Plastove konektory bez problemov par minut ochrani. Pripadne folie nalepene na doske v okoli odstranim, aby sa neroztavili (a potom nalepim naspat).
Pokial maš teplovzdušku niečo ako ja na sposob bosch s dig. regulaciou teploty tak je to v pohode pri teplote tak 300st a konektory prežiju. Ale treba dobru pastu , určite to nerobit bez nej. Ak je to doska s olovnatym cinom tak sa to podari chce to cvik , ale bez olova je to dost o hubu . Robil som aj take veci že som na bga opravoval guličky a plošky ale to je brutal, kde treba prax aspon 500 bga
Pokial maš teplovzdušku niečo ako ja na sposob bosch s dig. regulaciou teploty tak je to v pohode pri teplote tak 300st a konektory prežiju. Ale treba dobru pastu , určite to nerobit bez nej. Ak je to doska s olovnatym cinom tak sa to podari chce to cvik , ale bez olova je to dost o hubu . Robil som aj take veci že som na bga opravoval guličky a plošky ale to je brutal, kde treba prax aspon 500 bga
Tak ked si urobiš pinzetu s hačikmi o ktore odspodu zachytiš puzdro bga tak ak sa ti netrasu ruky vieš po rotaveni guličiek bga vybrat, skonrolovat schetky spoje a plošky na pcb, pripadne ako sa tu povedalo urobit nove guličky. Zopar sa da odhadom urobit nadavkovanim cinu ak je ich viac polepenych tak pomože jedine perfor plech a cinova pasta.
V profi podmienkach sa bga nerebaluju ale menia za new. Su na to automaticke teplovzdušne pracoviska s pridržanim bga podtlakom a na každy typ puzdra bga špeci fukaci profil
Nebo se poptat v okoli (opravny mobilu) a ta vetsinbou maj i novy kulicky. Ty nalepit do pajeci pasty, BGA posadit na plosky, nahoru polozit zavazicko a horkovzduchem prohrat nez si sedne. Pri trose snahy napoprvy.