Zemnění do jednoho bodu vs. rozlitá měď
Moderátor: Moderátoři
- forbidden
- Příspěvky: 9442
- Registrován: 14 úno 2005, 00:00
- Bydliště: Brno (JN89GF)
- Kontaktovat uživatele:
Zemnění do jednoho bodu vs. rozlitá měď
Přemýšlím, jestli by byl takovej problém řešit to rozlitou mědí pod celou tou silovou částí. Místa je tam dost, takže by to byla celkem velká plocha. Z hlediska odporu i indukčností zřejmě bez problémů. Akorát by holt země z budiče MOSFETu vedla kousek spolu s tou silovou částí. Ale vzhledem k té celkové ploše by to snad nemuselo vadit?
- forbidden
- Příspěvky: 9442
- Registrován: 14 úno 2005, 00:00
- Bydliště: Brno (JN89GF)
- Kontaktovat uživatele:
V nouzi zem budiče spojím s S MOSFETu drátem zespodu.
- forbidden
- Příspěvky: 9442
- Registrován: 14 úno 2005, 00:00
- Bydliště: Brno (JN89GF)
- Kontaktovat uživatele:
Takto to nějak je, jednička se mi moc nelíbí, ale z hlediska vzniku nějakých napěťových špiček na zemi je asi nejlepší.
Dvojka sem i líbí víc, je tam i pořádnej kus mědi, ale zas nevím, jestli to takto může výrazně víc rušit.
forbidden píše:Takto to nějak je, jednička se mi moc nelíbí, ale z hlediska vzniku nějakých napěťových špiček na zemi je asi nejlepší.
To si s prominutím vůbec nemyslím, buzení tranzistoru T1 tvoří smyčku s velikou plochou. A uvnitř smyčky je nějaká baterie kondenzátorů, které ten tranzistor vybíjí? To si koleduje o problémy. Rozlitá zem tomu moc nepomůže. R11 bych dala přímo k T1 a zem od buzení vést na S co nejkratší, třeba i za cenu drátové propojky.